群聯(lián)：1500萬美元與AMD撬動(dòng)PCIe 4.0時(shí)代 閃存跌價(jià)到頭了

今年的臺(tái)北電腦展上，AMD、Intel各自發(fā)布了7nm銳龍3000、10nm十代酷睿處理器，其中AMD的銳龍3000系列尤為引人注目，因?yàn)?nm銳龍3000系列與X570平臺(tái)支持了PCIe 4.0，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上首嘗螃蟹。

作為先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)，AMD消費(fèi)級(jí)處理器首發(fā)支持PCIe 4.0意味著PCIe 4.0時(shí)代正式拉開了帷幕，不過這場(chǎng)戲不能由AMD一個(gè)人唱完，還需要眾多廠商捧場(chǎng)。在這方面，群聯(lián)今年也開了先河，與AMD合作推出了首個(gè)支持PCIe 4.0的SSD主控PS5016-E16。

群聯(lián)PS5016-E16采用28nm工藝制造，支持最新的96層3D TLC/QLC閃存，八個(gè)通道，最大容量8TB，集成第四代RAID ECC、LDPC糾錯(cuò)引擎，擁有獨(dú)家專利的硬件加速器設(shè)計(jì)，理論讀寫速度最高分別可達(dá)5GB/s、4.4GB/s。

今天上午，群聯(lián)也與合作伙伴影馳在臺(tái)北舉行了媒體溝通會(huì)，介紹了PS5016-E16主控背后的故事。根據(jù)群聯(lián)董事長(zhǎng)潘建成所說，2018年Q3季度AMD就找到了他們談PCIe 4.0主控的事，對(duì)于這個(gè)建議，包括群聯(lián)總經(jīng)理在內(nèi)的工程師們大多反對(duì)上PCIe 4.0，因?yàn)槌杀静粍澦悖私ǔ墒侵С稚闲录夹g(shù)的，最終博弈之后他們決定上PCIe 4.0。

潘董事長(zhǎng)表示研發(fā)PCIe 4.0主控預(yù)計(jì)需要2000萬美元，不過在群聯(lián)工程師的努力下，最終只用了1500萬美元的研發(fā)資金。雖然節(jié)約了1/4的研發(fā)投資，不過只賣主控的話，只靠今年AMD的PCIe 4.0平臺(tái)總銷量還是無法平衡收支的。

即便如此，潘董事長(zhǎng)認(rèn)為上PCIe 4.0的意義依然重大，而群聯(lián)首發(fā)PCIe 4.0主控確保了他們?cè)谖磥戆肽晟踔烈荒陜?nèi)都是有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的。

對(duì)于PCIe 4.0主控的意義，或者說對(duì)DIY玩家的吸引力，在交流中快科技記者也詢問了市場(chǎng)接受度的問題，因?yàn)槟壳皬腜CIe 3.0到PCIe 4.0帶來的性能或者說體驗(yàn)不夠明顯，消費(fèi)者很難直觀感受出來。

對(duì)此，潘董事長(zhǎng)現(xiàn)場(chǎng)給媒體記者做了一番有理有據(jù)的演示，他選了內(nèi)存市場(chǎng)的例子，如果內(nèi)存性能提升15%，那就有玩家愿意以2x的價(jià)格購買，而PCIe 4.0硬盤的讀寫性能達(dá)到了5GB/s、4GB/s，這個(gè)增幅是遠(yuǎn)高于15%的。

雖然目前PCIe 4.0主控及硬盤還沒有徹底發(fā)揮出PCIe 4.0的帶寬，理論上性能應(yīng)該可以達(dá)到7GB/s，不過5GB/s的讀取性能已經(jīng)有了大幅提升，未來需要高速讀寫的領(lǐng)域不只是游戲PC，5G、云計(jì)算、AI、IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)容量及速度的苛求是非常大的，僅僅是5G一個(gè)領(lǐng)域，潘董事長(zhǎng)就認(rèn)為2021年的時(shí)候5G需求就能消耗掉三年的閃存庫存。

總之，潘建成董事長(zhǎng)認(rèn)為需求是創(chuàng)造出來的，目前普通人對(duì)PCIe 4.0硬盤的需求不會(huì)太高，新品會(huì)主打高端市場(chǎng)，但是隨著新技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)性能的要求就會(huì)成長(zhǎng)起來。

此外，潘董事長(zhǎng)在接受采訪時(shí)還回答了我們記者對(duì)NAND閃存價(jià)格走勢(shì)的看法，跟前不久威剛董事長(zhǎng)的看法相反，潘建成認(rèn)為今年內(nèi)的市場(chǎng)中，DRAM內(nèi)存價(jià)格還會(huì)繼續(xù)跌，而NAND閃存不會(huì)再跌了，目前原廠已經(jīng)削減了產(chǎn)能，并且要求漲價(jià)，因?yàn)楝F(xiàn)在的價(jià)格跌破了成本，廠商賺不到錢，而且下游的市場(chǎng)需求在不斷擴(kuò)大，智能手機(jī)等產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量有了成倍增長(zhǎng)，將會(huì)提高市場(chǎng)需求，特別是Q3季度還有蘋果等公司的新一代手機(jī)發(fā)布上市。

在這次會(huì)議上，群聯(lián)還公布了未來SSD主控的路線圖，除了目前的E16之外，今年Q4季度還會(huì)有一個(gè)E19T主控也會(huì)支持PCIe 4.0，它的定位比E16更低，主打高性價(jià)比市場(chǎng)，有助于普及PCIe 4.0技術(shù)。

從群聯(lián)新一代主控支持的閃存類型來看，SLC及MLC閃存漸行漸遠(yuǎn)，未來支持的主要是3D TLC及QLC閃存，這也是今年的一個(gè)大趨勢(shì)了。