蘋果和英特爾的撐腰,會讓 Thunderbolt 走向普及嗎?
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記者按:5 月 28 日,Intel 發(fā)布了代號為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器,Ice Lake 第十代酷睿處理器首次同時集成 Thunderbolt 3,使無線網(wǎng)絡速度提高近 3 倍。如果你是一個喜歡用 Thunderbolt 端口進行內(nèi)容傳輸?shù)娜?,那么,在接下來兩年?Thunderbolt 的發(fā)展將值得你期待。
2011 年,由英特爾主導的 Thunderbolt 首次出現(xiàn)在 MacBook Pro 筆記本電腦上,作為顯示器、存儲系統(tǒng)和其他高端外設的通用接口,后來擴展到了 Windows 電腦上。
而到了 2019 年,英特爾的新 Ice Lake 處理器將在芯片內(nèi)部構(gòu)建直接支持,而不是依賴單獨的處理器;毫無疑問,這讓 Thunderbolt 變得更普遍。(當然,隨著 Thunderbolt 技術(shù)的注入,USB 也將在 2020 年變得更好)。
盡管 Thunderbolt 變得越來越普遍,但英特爾仍計劃改進 Thunderbolt。英特爾個人電腦芯片主管 Chris Walker 在最近的一次新聞發(fā)布會上表示,英特爾將會有一個強大的團隊去繼續(xù)改進 Thunderbolt。但是,英特爾沒有具體說明要如何改進 Thunderbolt。考慮到 Thunderbolt 在高端計算領(lǐng)域的實用性,改進 Thunderbolt 會加快其速度是顯而易見的。
那么問題來了:在 USB 已經(jīng)無處不在且速度越來越快的情況下,Thunderbolt 是否會成為真正的主流技術(shù)?
在記者看來,Thunderbolt 是否會對這個問題給出新的解答,目前還不清楚。
但 Endpiont 技術(shù)分析師 Roger Kay 認為不會。他表示,Thunderbolt 讓他想起了 IEEE 1394 (又稱火線接口),在當時,IEEE 1394 有技術(shù)優(yōu)勢,而且還得到蘋果的支持,但它不標準,最終還是輸給了 USB——由此可見,除了特殊用途,Thunderbolt 將很難得勢。
Thunderbolt 的優(yōu)勢何在?
在 Mac 電腦和部分 Windows 電腦上,Thunderbolt 端口能夠被用來連接外圍設備,比如顯示器、高速網(wǎng)絡適配器、普通硬盤和容量更大的存儲陣列。在筆記本電腦上,一個 Thunderbolt 插接站就可以讓你的電腦接入閃存讀卡器、電源電纜、HDMI 顯示器、以太網(wǎng)以及 USB 鼠標和鍵盤。游戲玩家和視頻編輯者可以利用 Thunderbolt 插入外部顯卡,這比內(nèi)置在筆記本電腦中的顯卡更強大。
除了在連接上具有優(yōu)越性,Thunderbolt 的傳輸速度還很快,它能夠以每秒 40 Gigabits 的速度傳輸數(shù)據(jù)。這一速度足以在 1.7 秒內(nèi)復制 2.5 小時的《復仇者聯(lián)盟 3 :無限戰(zhàn)爭》——8.4 GB 的全高清文件。
和 Thunderbolt 的速度同樣重要的是,它能夠處理多種類型的數(shù)據(jù),比如說,它能夠從硬盤上檢索照片,并且不會對 5K 分辨率的顯示器造成任何問題。
Thunderbolt 在很長一段時間里是英特爾專有的,后來英特爾選擇將它開放;這樣一來,其他人就可以利用它去做一些事情,比如制造控制器芯片。
事實上,這也是英特爾看好這項技術(shù)的原因。英特爾在一份聲明中表示,Ice Lake 芯片上的處理器集成,加上協(xié)議規(guī)范的發(fā)布,有望讓 Thunderbolt 3 被大規(guī)模地采用,讓它往主流方向發(fā)展。
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Thunderbolt 集成于 Ice Lake
如今,Thunderbolt 在高端 Windows 筆記本電腦上很常見,不僅如此,它還與較新的 USB-C 端口有著相同的設計。每年,帶有 Thunderbolt 的電腦的數(shù)量都在翻倍增長,現(xiàn)在已經(jīng)有數(shù)千萬的電腦在銷售。英特爾公司表示,Thunderbolt 外圍設備的數(shù)量也以同樣的速度翻了一番,目前市場上已有 450 種認證產(chǎn)品。
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記者(公眾號:記者)了解,Thunderbolt 的首次亮相是在 2009 年的英特爾科技論壇上,盡管 Thunderbolt 已經(jīng)出現(xiàn)很久了,但直到今年,Thunderbolt 才如此緊密地與英特爾的酷睿芯片結(jié)合在一起。雖然由于英特爾的制造困難讓芯片的生產(chǎn)晚了幾年,但是 Ice Lake 仍帶來了很大幫助。Ice Lake 的電路小型化使英特爾把更多的能力直接封裝到芯片上。值得一提的是,Thunderbolt 占用了大量的芯片面積。
關(guān)于 Thunderbolt 集成,英特爾高級首席工程師 Ophir Edlis 在 5 月的一次發(fā)布會上表示,從歷史上看,在 Sandy Bridge 上集成了圖形之后,我們從未經(jīng)歷過如此大規(guī)模的集成。該工程師表示,我們將會看到越來越多的平臺采用 Thunderbolt,并且用戶體驗也會變得越來越好。
此外,Edlis 還說道,在 Ice Lake 中構(gòu)建 Thunderbolt 意味著它將比現(xiàn)在使用單獨的控制器芯片耗費更少的電力——每個端口最多使用 300 毫瓦。如果有 4 個端口,那么就節(jié)省了 1.2 W 。相比之下,Ice Lake 芯片的配置將消耗 9 W, 15 W 或 28 W。
不僅如此,Thunderbolt 集成也意味著 PC 制造商更容易在筆記本電腦的兩側(cè)安裝兩個 Thunderbolt 端口,同時也意味著電路板的布線更少。
Thunderbolt 側(cè)重細分,USB 更為主流
可以說,開放 Thunderbolt 的最大受益者是它最大的競爭對手,也就是無處不在的 USB。
USB 4 目前處于標準化的最后階段,它采用了 Thunderbolt 3 技術(shù),預計將于 2020 年左右推出產(chǎn)品。它不僅將它原本的最高速度提高了一倍,達到 40 Gbps,而且還具備了 USB 3 所沒有的靈活性,比如將顯示器的時間敏感視頻數(shù)據(jù)與其他信息混合的能力。此外,它也將增加 USB 集線器和對接站的效用。
目前,Thunderbolt 面臨的一個挑戰(zhàn)是金額較高。雖然 Thunderbolt 設備能夠提供更高級的性能,但你可能會多花點錢。舉個例子,希捷 1TB 外置 USB 驅(qū)動器在亞馬遜上的售價為 45 美元,而希捷子公司 LaCie 生產(chǎn)的 1TB Thunderbolt 型號的售價為 70 美元。
另一個巨大的挑戰(zhàn)是 Thunderbolt 在 iPad、iPhone 和 Android 手機等移動設備上的缺位。我們不會像在電腦那樣在移動設備上插入外圍設備,但是外圍設備在我們的計算生活中的應用越來越頻繁,由此可見,Thunderbolt 在移動設備上的缺位逐漸成為了難題。
可見,盡管 Thunderbolt 正變得越來越好,但同時 USB 也在提升,這就注定了 Thunderbolt 只能專注于細分市場,而 USB 才是主流。