新展銳！以搭建智能化社會(huì)“鋼筋骨架”作為目標(biāo)

多年以來(lái)，國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳主要以低端移動(dòng)處理器而聞名。然而，如今的紫光展銳在全新管理團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，正在進(jìn)行著全新的品牌重塑，逐步實(shí)現(xiàn)邁向中高端芯片市場(chǎng)的目標(biāo)。值得一提的是，近期一份關(guān)于虎賁 T710 的性能報(bào)告，便洗刷了以往對(duì)展銳“低端”的刻板印象。無(wú)論在 CPU、GPU 還是 TPU 的表現(xiàn)，虎賁 T710 都給了大家更多驚喜，對(duì)展銳有了更高的期待。

強(qiáng)勢(shì)加入AI戰(zhàn)局

（圖片來(lái)自：AI Benchmark，下同）

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu) AI Benchmark 對(duì)外公布的最新的 AI 芯片排行榜顯示，展銳虎賁 T710 的 AI 性能榮登榜首，在 9 項(xiàng)測(cè)試中全面領(lǐng)先，超越高通驍龍 855 Plus 和華為海思麒麟 810 成為“最強(qiáng)黑馬”。

AI Benchmark 在報(bào)告中指出，虎賁 T710 具有非常出色的 NPU，為 AI 計(jì)算提供了強(qiáng)大的算力支撐，同時(shí)還支持運(yùn)行 FP16、INT8、INT4 等多種數(shù)據(jù)位寬的 AI 算法，可以為 AI 應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供強(qiáng)大的平臺(tái)支持。

其中，虎賁 T710 最令人印象深刻的是，對(duì)于最常見(jiàn)的浮動(dòng)AI模型，它只比Kirin 810（采用華為下一代DaVinci NPU）略慢，但比其他所有 SoC 都快：與Snapdragon 855 Plus、Kirin 980、Helio P90和Exynos 9825 Octa相比，性能提升近50％。

除了擁有出色的 NPU，虎賁 T710 也具有出色的 CPU?；①S T710 適用于中高端 SoC 領(lǐng)域，其采用四個(gè) 2.0 GHz 的 A75 大核，加上四個(gè) 1.8 GHz 的 A55 小核。AI Benchmark 的測(cè)試表明，T710 的性能介于Snapdragon 835和845之間，并且比Snapdragon 730、Kirin 810和Helio P90在同一段中的性能好30％左右。

而在 GPU 方面，虎賁 T710 采用的是 Imagination 的 PowerVR GM 9446，相比于 Snapdragon 710 采用的 Adreno 616 稍快一些。AI Benchmark 的報(bào)告表示，這意味著 T710 擁有良好的 GPU，盡管不是一個(gè)終極的游戲解決方案，但也足以滿足其細(xì)分市場(chǎng)需求。

目前，雖然紫光展銳尚未正式發(fā)布虎賁 T710 平臺(tái)，但也足以看到展銳作為一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其在 AI 技術(shù)上的強(qiáng)勁實(shí)力。而隨著展銳強(qiáng)勢(shì)加入 AI 戰(zhàn)局，也必將打破現(xiàn)有 AI 格局，形成新的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)。

圍繞高技術(shù)和高質(zhì)量進(jìn)行產(chǎn)品布局

對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō)，如果 2018 年是變化最多的一年，那么 2019 年則是變革和新生的一年。如今的展銳在新 CEO 楚慶的帶領(lǐng)下，正圍繞著高質(zhì)量和高技術(shù)這兩面旗幟進(jìn)行全新產(chǎn)品線布局，讓業(yè)內(nèi)看到了一個(gè)正在不斷積極向上且勇于變革的紫光展銳。

首先在高質(zhì)量方面，不得不提的便是展銳的 5G 布局。在引發(fā)全球關(guān)注的 5G 跑道中，展銳一直扮演著“先行者”角色，引領(lǐng)全球 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014 年 12 月，當(dāng) 4G 智能手機(jī)還大行其道的時(shí)候，紫光展銳就啟動(dòng)了 5G 研發(fā)并組建了 5G 團(tuán)隊(duì)；今年 2 月，紫光展銳正式發(fā)布了旗下首款 5G 基帶芯片——春藤510。

今年 6 月，隨著工信部正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放 5G 商用牌照，這標(biāo)志著中國(guó)已率先進(jìn)入 5G 時(shí)代。對(duì)此，展銳也表示，目前已做好商用部署，預(yù)計(jì) 2019 年底將有多款基于春藤 510 的 CPE 及模組實(shí)現(xiàn)商用，可廣泛應(yīng)用于多個(gè)垂直行業(yè)。同時(shí)，展銳未來(lái)還會(huì)推出第二代 5G 產(chǎn)品，以更低的功耗、更快的速率，支持更多的應(yīng)用場(chǎng)景。

與此同時(shí)，作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的“領(lǐng)頭羊”，展銳也正在積極打造多個(gè)技術(shù)平臺(tái)，除了已經(jīng)發(fā)布的馬卡魯 5G 技術(shù)平臺(tái)，展銳也在打造 RISC-V 開(kāi)源生態(tài)。今日（8 月 6 日）在由紫光展銳和 SiFive 聯(lián)合舉辦的技術(shù)研討會(huì)上，紫光展銳 CEO 楚慶便表示，愿意與 RISC-V 基金會(huì)合作，將 RISC-V 發(fā)展成為理想的開(kāi)源體制。

據(jù)集微網(wǎng)了解，在 RISC-V 的商用領(lǐng)域，紫光展銳目前已有春藤 5842 和春藤 5882 兩款基于 RISC-V 的藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)將繼續(xù)對(duì) RISC-V 在 5G、AI、工業(yè)半導(dǎo)體等領(lǐng)域的運(yùn)用進(jìn)行有益探索。

此外在高技術(shù)方面，展銳正在積極拓展“虎賁”與“春藤”這兩條產(chǎn)品線。其中，針對(duì)“虎賁”產(chǎn)品線，今年 4 月，展銳發(fā)布了定位于中高端市場(chǎng)的虎賁 T310?；①S T310 是全球首款基于 Arm DynamIQ 架構(gòu)、面向智能手機(jī)的 4 核 LTE 芯片平臺(tái)，不僅全面提升了展銳移動(dòng)芯片產(chǎn)品性能，同時(shí)也是其首款全網(wǎng)通產(chǎn)品，具有非比尋常的意義。而在價(jià)格方面，搭載虎賁 T310 的終端產(chǎn)品售價(jià)在 1000-1500 元之間，這也意味著展銳芯片已正式邁入中端市場(chǎng)。

而針對(duì)“春藤”產(chǎn)品線，今年 3 月，展銳分別發(fā)布了三款面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的春藤產(chǎn)品；隨后在 5 月，展銳又發(fā)布了其醞釀許久的重磅“炸彈”——春藤 5882。據(jù)紫光展銳泛連接事業(yè)部總經(jīng)理王瀧介紹，支持藍(lán)牙 5.0、超低功耗、超低時(shí)延，同時(shí)也是展銳首款 TWS 真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)芯片。目前，搭載 5882 的 TWS 藍(lán)牙耳機(jī)已量產(chǎn)并準(zhǔn)備大規(guī)模上市，第三季度終端應(yīng)用產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)上線。

當(dāng)然，展銳的變革不僅限于產(chǎn)品線的擴(kuò)展，其也在積極切入國(guó)內(nèi)知名的產(chǎn)品品牌，全面提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。目前，展銳已正式切入中興、TCL、海信、小米生態(tài)鏈企業(yè)等等，并處于持續(xù)出貨狀態(tài)。

總結(jié)：強(qiáng)勢(shì)加入 AI 戰(zhàn)局、持續(xù)引領(lǐng)全球 5G 格局、積極擴(kuò)展 IoT 和移動(dòng)通信產(chǎn)品線，不難看出，展銳不僅僅在打造單一的產(chǎn)品和技術(shù)，而是在走一條更加可持續(xù)和深遠(yuǎn)的道路。抓住 5G 和 AI 兩把利劍，構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。正如楚慶在此前參加第一財(cái)經(jīng)科創(chuàng)大會(huì)集成電路行業(yè)沙龍時(shí)說(shuō)道：“如果將未來(lái)智能化社會(huì)比作一座大廈，芯片產(chǎn)業(yè)就是構(gòu)成這座大廈的磚石，平臺(tái)式公司將搭建起這座大廈的鋼筋骨架。而展銳就是這樣平臺(tái)式的公司，我們要做行業(yè)的生態(tài)航母。”