高通驍龍875或將回歸臺積電

近日，三星良率事件鬧得沸沸揚揚，傳高通訂單芯片將全部報廢，甚至上了微博熱搜，后來二者紛紛辟謠說是假新聞。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息傳出，目前高通手機芯片驍龍865已經(jīng)交由三星代工，有消息稱，下一代驍龍875高通將回歸臺積電，是否和良率風波有關暫時還未可知。

今日，瑞銀發(fā)表報告稱高通會在5nm節(jié)點重新使用臺積電代工，同時表示這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者—;—;驍龍875處理器。

高通對于自己代工廠的選擇，一直在臺積電、三星之間來回變動，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。當時高通選擇三星作為驍龍865的代工廠是有原因的，三星正處于技術攻堅階段，著急和臺積電搶奪全球市場份額，對于高通的這一大單給了較低的價格，而最近的傳聞不管是否屬實，想必都對高通產(chǎn)生了動搖，另一方面，日本停止對韓國供應光刻膠等半導體材料對于三星也是一個非常大的沖擊。