阿里平頭哥發(fā)布芯片平臺(tái)“無(wú)劍” 可降低50%成本

8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺(tái)“無(wú)劍”，稱可幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。

阿里方面介紹，無(wú)劍是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案。作為系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺(tái)，無(wú)劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計(jì)工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門(mén)檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過(guò)400億臺(tái)，其中80%需要AI加持。

平頭哥半導(dǎo)體研究員孟建熠認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)方法正在進(jìn)入新的時(shí)代，但AIoT世界需要更加高效的設(shè)計(jì)方法，這將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入3.0時(shí)代。未來(lái)，無(wú)劍平臺(tái)還將面向MCU、工業(yè)、安全、車(chē)載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推出面向領(lǐng)域的SoC平臺(tái)。(大鵬)