環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室將在美國(guó)SMTA國(guó)際展會(huì)發(fā)表三份技術(shù)研究報(bào)告

環(huán)球儀器的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室將于9月24至25日，參加在美國(guó)伊利諾伊州羅斯蒙特市舉行的SMTA國(guó)際2019展會(huì)，該公司的工藝專家不單在展位#1215與來賓一同探討當(dāng)下及未來的技術(shù)挑戰(zhàn)，更會(huì)在同期(22至26日)舉行為期四天的會(huì)議上，發(fā)表三份由先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室的電子組裝聯(lián)盟(電子聯(lián)盟)完成的技術(shù)研究報(bào)告。

在9月24日的“回流的挑戰(zhàn)”分場(chǎng)中，來自電子聯(lián)盟的奧本大學(xué)研究生助理Karthikeyan，將率先發(fā)表題為“真空回流對(duì)凸起元件焊點(diǎn)空位的影響”的報(bào)告，主要探討微細(xì)間距BGA元件在進(jìn)行真空回流時(shí)，會(huì)出現(xiàn)的焊點(diǎn)橋接現(xiàn)象。

在9月26日的“低溫焊料”分場(chǎng)中，來自電子聯(lián)盟的賓厄姆頓大學(xué)研究生助理Hadian，將發(fā)表題為“SnBiAg/SAC305混合焊料合金的電遷移研究”報(bào)告，主要研究在長(zhǎng)時(shí)間電流下，Bi在Sn-Bi焊點(diǎn)中的遷移，以及對(duì)機(jī)械性能和互連結(jié)構(gòu)可靠性造成的后果。

同樣在9月26日的“無鉛可靠性II”分場(chǎng)中，電子聯(lián)盟經(jīng)理及SMTA杰出演講嘉賓Wilcox，發(fā)表題為“高可靠性焊料合金在加速熱測(cè)試中的表現(xiàn)評(píng)估”報(bào)告。這份報(bào)告主要通過研究?jī)煞N不同的高可靠性焊料合金，在加速熱循環(huán)和加速熱沖擊測(cè)試中的微觀結(jié)構(gòu)演變，以回應(yīng)在惡劣環(huán)境中表現(xiàn)出優(yōu)異性能的無鉛焊料合金的需求。 Wilcox將在9月25日聯(lián)合主持“晶圓級(jí)封裝”分場(chǎng)。

“在過往多年，我們每年均在SMTA國(guó)際展會(huì)的會(huì)議發(fā)表報(bào)告，反響越來越好?！毕冗M(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Vicari表示?！癝MTA國(guó)際展會(huì)云集了電子行業(yè)最優(yōu)秀的專家，創(chuàng)造了一個(gè)聚首一堂交流的最佳機(jī)會(huì)。在這里可以遇見新知舊友，互相交換最先進(jìn)的行業(yè)知識(shí)及想法。我們每一年都從其他專家身上獲得新的啟發(fā)，有些可以應(yīng)用在現(xiàn)有的研究項(xiàng)目上，有些甚至可以帶入業(yè)務(wù)目標(biāo)上，我們希望其他專家也能從我們身上有所得益。”

來自電子行業(yè)不同領(lǐng)域，總共超過170家企業(yè)，將參加這次為期兩天的展會(huì)。整個(gè)展會(huì)共舉辦15場(chǎng)專業(yè)進(jìn)修課堂，發(fā)表120份技術(shù)報(bào)告，給電子行業(yè)的工程師及專業(yè)人士許多免費(fèi)學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。

環(huán)球儀器的先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室，提供全面的研究、分析及先進(jìn)的組裝服務(wù)，確保廠家可以快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市，最大化良率及優(yōu)化可靠性。電子組裝聯(lián)盟是由環(huán)球儀器與超過30家企業(yè)共同組成，專門對(duì)工藝、可靠性及物料進(jìn)行研究，旨在推進(jìn)產(chǎn)品及工藝的發(fā)展。