每年下半年的IFA大會（柏林國際電子消費品展覽會）都是全球科技新品云集的舞臺，而以華為為代表的一線手機廠商在IFA展會上發(fā)布的重磅新品，也已成為全球科技媒體和科技數(shù)碼愛好者關(guān)注的焦點。
前不久，華為終端官方微博放出兩波IFA 2019展的預熱，確認新一代麒麟芯片將于9月6日在IFA 2019展會上亮相。今日，@華為終端公司 則在微博發(fā)布了新一代麒麟芯片的預熱視頻，并表示：“又到了大家最喜歡的解密環(huán)節(jié)。探索速度的無限可能，激發(fā)萬物互聯(lián)的無窮創(chuàng)想#華為IFA2019#蘊涵著怎樣的精彩內(nèi)容？戳視頻，一起#重構(gòu)芯片想象#?！?/strong>
在10秒左右的預熱視頻中，可以看到各種彩色線條呈現(xiàn)出的極致速度感，片尾出現(xiàn)的“Rethink（重塑）”“Evolution（變革）”和“9月6日 德國 柏林”三個關(guān)鍵詞也很值得玩味。結(jié)合此前的信息，不難猜測，速度將和傳聞中的工藝、AI性能、5G能力等一樣，成為新一代麒麟芯片的核心看點。
科技改變生活，每一代新技術(shù)的變革都將引發(fā)對生活的重塑，而每一代華為麒麟芯片的更迭，也重塑了智能手機的體驗。
2017年，華為在IFA展上推出的麒麟970，率先內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算單元，搶先開啟智能手機向AI智慧手機邁進的大門，讓人工智能技術(shù)真正在手機上落地，在AI運算能力上領(lǐng)先行業(yè)。
在IFA2018展會上，華為麒麟980又全球首發(fā)商用7nm工藝，CPU、GPU性能全面提升，同時創(chuàng)造了多項世界第一，無論是工藝還是性能上，都達到了顛覆性的高度。
此次即將面世的新一代麒麟芯片則有望在工藝制程上繼續(xù)保持領(lǐng)先。業(yè)內(nèi)傳聞，新一代麒麟芯片將采用全新的7nm EUV工藝，最大的升級是加入了極紫外光刻工藝，該技術(shù)可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度進一步增加，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
此外，華為在麒麟980上首次加入雙核NPU，使得AI運算能力有了長足進步。作為旗艦級芯片，新一代麒麟芯片則有望在AI性能方面有所提升，進一步推送更多AI應用落地，為消費者帶來更為“主動”的AI智慧體驗。
作為下半年最重要的國際消費電子展，過去幾年每一屆IFA展會都是華為大顯身手的舞臺，每一次麒麟芯片的發(fā)布更是全場焦點。新一代麒麟芯片代表了華為最高的芯片技術(shù)水準和創(chuàng)新能力，也直接決定了新一代華為Mate系列的綜合表現(xiàn)。過去，“天生快、一生快”已經(jīng)成為華為Mate系列的代名詞，相信新一代麒麟芯片在速度上的提升，還將為新一代華為Mate系列打造全新的“速度感”。
那么，新一代麒麟芯片將讓我們的生活產(chǎn)生哪些重塑和變革，又將會在性能和體驗上帶來怎樣的突破？9月6日，驚喜將全部揭曉，我們拭目以待。
下載文檔
