5G手機(jī)芯片大戰(zhàn) 將提前引爆

5G商機(jī)將于2020年進(jìn)入爆發(fā)成長階段，目前全球各大手機(jī)芯片廠商如高通、三星、海思及聯(lián)發(fā)科等都將推出自家產(chǎn)品，預(yù)期最快2019年下半年將搭載終端產(chǎn)品問世，提前點(diǎn)燃這波為期至少十年的新戰(zhàn)火。

5G儼然市場上最火熱的題材，原因在于，全球各地都開始興起5G基礎(chǔ)建設(shè)需求，智慧手機(jī)品牌廠商自然跟上這波商機(jī)，目前正在與芯片開發(fā)商積極合作，希望搶下2020年的5G首波商機(jī)。

目前手機(jī)芯片廠已有能力的跨入5G市場的，主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星及海思等大廠，為了瞄準(zhǔn)2020年第一季手機(jī)品牌的5G新機(jī)需求，各大5G芯片廠即將搶在2019年開始量產(chǎn)新款5G手機(jī)芯片。

其中，一向領(lǐng)先群雄的無線通訊芯片廠高通，目前正與三星聯(lián)手開發(fā)5G手機(jī)芯片，據(jù)傳內(nèi)部代號為“SDM7250”，該款芯片將采用三星極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7奈米制程，這也是三星首度導(dǎo)入EUV制程，希望能替高通打造出最強(qiáng)旗艦手機(jī)芯片。

由于三星首度在量產(chǎn)技術(shù)上導(dǎo)入EUV制程，因此市場上接連流出量產(chǎn)不順等傳言，但都遭到三星、高通否認(rèn)，高通可望在年底前導(dǎo)入量產(chǎn)，對外發(fā)表時間將落在2019年12月。