高云半導(dǎo)體參加Arm中國Tech Symposia大會

中國廣州，2019年9月26日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度Arm中國Tech Symposia活動，此次活動分別在北京(10.23日，北京金隅喜來登大酒店)和上海(10.25日，上海麗思卡爾頓酒店)舉辦。

高云半導(dǎo)體將于會上展示其最新發(fā)布的“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，此方案基于高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產(chǎn)品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1軟核結(jié)合FPGA邏輯進(jìn)行邊緣測的物體檢測，效率比當(dāng)前主流的MCU方案提升87倍。

“作為唯一一家參與ARM design Start計劃的國產(chǎn)FPGA企業(yè)，我們很高興能夠參與此次活動，”高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊先生表示，“高云半導(dǎo)體一直非常重視與ARM的合作，2018年我們就已經(jīng)成功的在低密度FPGA產(chǎn)品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不錯的市場反應(yīng)，填補(bǔ)了客戶對于國產(chǎn)低密度SOC FPGA產(chǎn)品的需求。2019年伊始，我們又成功發(fā)布了Cortex-M1軟核，有效提高了產(chǎn)品競爭力。隨著設(shè)計集成度的提升，單芯片的FPGA內(nèi)部集成ARM核的需求已經(jīng)越來越成為主流，我們期待未來能跟ARM有更長遠(yuǎn)更深入的合作?！?/span>