高云半導體將參加MIPI開發(fā)者大會

中國香港，2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。

MIPI開發(fā)者大會是由MIPI聯(lián)盟主辦的，該活動將提供有關(guān)MIPI技術(shù)的最新發(fā)展、MIPI技術(shù)在手持設備領域的新功能以及MIPI技術(shù)擴展到物聯(lián)網(wǎng)，汽車，可穿戴設備，工業(yè)和增強/虛擬現(xiàn)實等市場的最新信息。

“作為MIPI聯(lián)盟的重要成員，我們很高興受邀參加MIPI開發(fā)者大會并展示高云半導體最新的MIPI解決方案，”高云半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)及香港高云總經(jīng)理Stanley Tse說道，“高云半導體是業(yè)界第一家向市場提供MIPI I3C解決方案的FPGA公司，我們的MIPI CSI，DSI和I3C在全球客戶中取得了巨大成功。在這次活動中，我們將展示I3C解決方案以及高云MIPI方案在各領域的成功應用案例。