聯(lián)發(fā)科計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科計劃明年出貨6000萬顆5G芯片。

根據(jù)早期評估，聯(lián)發(fā)科5G芯片的價格應(yīng)該在50美元（354.35元）左右，是4G芯片（12美元，即85.044元）價格的四倍多。

聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)方面的布局亦沒有停下腳步，由于客戶端希望能提早出貨，因此該公司把7納米制程的MT6885手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn)，將有望在年底前開始量產(chǎn)出貨。

今年8月底的時候，有消息稱，聯(lián)發(fā)科可能在年底前出貨5G智能手機(jī)芯片。OPPO、vivo和華為等公司可能會將聯(lián)發(fā)科5G芯片用于部分廉價5G設(shè)備中。

目前，許多地區(qū)已經(jīng)開始商業(yè)部署5G網(wǎng)絡(luò)，雖然2019年只是一個入門年，但2020年或許將是5G開始加速發(fā)展的一年。

上周一，市場研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布了有關(guān)智能手機(jī)市場的最新預(yù)測報告。在報告中，IDC預(yù)計，2020年5G智能手機(jī)出貨量將占智能手機(jī)總出貨量的8.9%，達(dá)到1.235億部。到2023年，這一比例預(yù)計將增長至28.1%。

市場咨詢公司Strategy analysis認(rèn)為，到2020年，中國市場上的5G手機(jī)將高達(dá)約8000萬部，全球?qū)⒂?.6億多部5G手機(jī)。（小狐貍）