看準5G毫米波商機，日月光、力成估整合天線封裝或明年量產(chǎn)

5G講求「高頻寬、高速率、低延遲」，但現(xiàn)今Sub 6 GHz以下中低頻段已相當擁擠，封測廠日月光投控、力成同步看準28GHz以上毫米波應用是未來重點商機，兩家公司預期支援5G毫米波頻譜的整合天線封裝（AiP）技術(shù)明年有望進入量產(chǎn)。

日月光集團研發(fā)副總洪志斌16日出席國際半導體展展前記者會時指出，公司看好5G手機陸續(xù)商用，加上車用領(lǐng)域?qū)?，AiP封裝需求有望爆發(fā)。并提及，目前日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，F(xiàn)O）2種制程均有布局，其中，F(xiàn)O-AiP成本雖高于基板AiP 2-3倍，但預料隨高端芯片需求提升，F(xiàn)O-AiP能大幅縮小系統(tǒng)模組的體積，并讓信號更穩(wěn)、效能更強。

洪志斌表示，除了可應用于28、39、77GHz等5G高頻段的基板（substrate）制程毫米波AiP技術(shù)已步入量產(chǎn)外，預期FO-AiP有望在明年跟進量產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士看好日月光掌握華為海思、高通相關(guān)AiP模組、RF前端模組（FEM）封測訂單，后市營運可期。

據(jù)了解，日月光除了去年下半年領(lǐng)先業(yè)界在高雄興建2座整體量測環(huán)境（chamber），主要針對5G高頻天線、RF測試，今年也將陸續(xù)再增3座chamber，進一步鞏固一條龍封測、量測及量產(chǎn)能力。

力成封裝研發(fā)副總方立志17日也表示，公司除深耕面板級扇出型封裝（FOPLP），也有著墨5G毫米波AiP技術(shù)，主要是應用在28GHz頻段，同樣有基板、FO 2種制程。他并補充，力成也有裝載chamber，約斥資2百萬美元，預計今年底啟動。