根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。
對于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會升級到Xe架構，號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。
除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，日前在ECE歐亞經(jīng)濟聯(lián)盟官網(wǎng)上的認證中，人們發(fā)現(xiàn)Tiger Lake-U 4+2（意味著是4核+GT2核顯）使用了MCP多芯片封裝技術。
放在前幾年，MCP封裝技術沒什么獨特的意義，膠水多核這樣的技術10多年前就用過了，但是現(xiàn)在情況不同了，Intel這兩年來先后推出了更先進的2D、3D封裝技術，分別是EMIB、Foveros，這些技術不同于簡單的膠水多核，而是可以把不同架構、不同工藝的芯片封裝在一起，技術含量高太多了。
考慮到Tiger Lake處理器是面向2020年到2021年的時間點，那么這里的MCP封裝就不應該是傳統(tǒng)的方式，怎么著也會用上EMIB或者Foveros封裝。
如果真是這樣，那就意味著之前的一個猜測成為現(xiàn)實了，前不久就有傳聞稱Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖處理器上繼續(xù)使用14nm工藝，目的就是將CPU、GPU單元分離，CPU部分是14nm制程的高性能核心，GPU則可選14nm Gen9核顯或者10nm的Xe核顯，組合方式靈活多了。
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