聯發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片

據中國臺灣地區(qū)媒體報道，聯發(fā)科執(zhí)行長蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統(tǒng)芯片，首個產品會是針對大陸地區(qū)所需求的頻段。

蔡力行強調，雖然聯發(fā)科不會增加整體智能手機芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉時間點愈來愈近，聯發(fā)科投入5G的資源會愈來愈多，預期明年底時，5G研發(fā)資源占比將會超過4G。

蔡力行提到，從技術面看來，該公司過去在4G時期學了一些教訓，因此對3GPP各種5G標準討論參與很早且積極，去年并大幅增加資源進入設計芯片階段，對于整個5G基帶架構相當清楚，也充分發(fā)揮。

日前，聯發(fā)科也首度公開展示5G原型機。