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[導(dǎo)讀]近日,據(jù)外媒報(bào)道,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen 5架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中,如無意外,Zen 5將于2022年推出。 AMD今年推出了7nm工藝的Zen2架構(gòu)處理器,目前桌面版的銳龍3000、服務(wù)器版的霄龍7002系列

近日,據(jù)外媒報(bào)道,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen 5架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中,如無意外,Zen 5將于2022年推出。

AMD今年推出了7nm工藝的Zen2架構(gòu)處理器,目前桌面版的銳龍3000、服務(wù)器版的霄龍7002系列布局完畢,就差移動(dòng)版的7nm APU了,在那之后7nm Zen2架構(gòu)就功成名就了。接替Zen2架構(gòu)的將是2020年的Zen3架構(gòu),根據(jù)AMD的官方路線圖,不論是桌面版的銳龍還是服務(wù)器版的Milan,Zen3都已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì),后續(xù)就是流片驗(yàn)證以及最終生產(chǎn)了。

對于消費(fèi)者而言,Zen 2已經(jīng)是相當(dāng)出色的產(chǎn)品,但AMD無疑要考慮更多,不僅局限于Zen 3架構(gòu),AMD已經(jīng)在研究Zen 4乃至Zen 5架構(gòu)。

AMD在羅馬舉行的地平線高管峰會(huì)上確認(rèn)了Zen 4和Zen 5均處于“設(shè)計(jì)階段”,而且Zen 3已經(jīng)處于“設(shè)計(jì)完成”的階段,換言之Zen 3所有設(shè)計(jì)工作均已完成,正在測試流片。

此外AMD表示基于Zen 5架構(gòu)的首批芯片將于2022年問世。

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