AMD APU一直是非常受歡迎的產(chǎn)品序列，不過在工藝架構方面總是比單獨的CPU慢一拍，比如第三代銳龍已經(jīng)進化到7nm工藝、Zen 2架構，而銳龍APU還停留在12nm工藝、Zen+架構。
根據(jù)規(guī)劃，AMD即將推出代號“Renoir”(雷諾阿)的第四代銳龍APU，終于引入7nm工藝和Zen 2架構，同時面向桌面和筆記本，分別采用AM4、FP6封裝接口。
桌面延續(xù)AM4毫無意外，而筆記本上從FP5更換到FP64，無疑暗示著較大的變化。
今天，外媒曝料了一組四代銳龍APU移動版的基本型號、規(guī)格，包括消費級、企業(yè)級兩類，看樣子都會采用全新的命名方式。
其中，消費級已知三款銳龍9 B12、銳龍7 B10、銳龍5 B8，熱設計功耗均為45W。
顯然都是標壓高性能版，也將是移動版銳龍APU第一次引入銳龍9序列，第一次將熱設計功耗從35W提高到45W，很明顯是要對抗Intel 45W的酷睿i9序列。
B12、B10、B5有何含義暫不清楚，有猜測認為分別對應12個、10個、8個核心，果真如此那就太狂野了，畢竟現(xiàn)在的移動版銳龍APU最多才4個核心，即便是7nm Zen2加持，即便是熱設計功耗放寬，能塞進去12個核心也堪稱奇跡。
企業(yè)級則有四款銳龍9 PRO B12、銳龍7 PRO B10、銳龍5 PRO B8、銳龍3 PRO B6，熱設計功耗均只有15W。
看這意思應該是低壓低功耗版，但不清楚為何消費級、企業(yè)級產(chǎn)品命名規(guī)則類似，規(guī)格卻差這么多，不知道AMD葫蘆里賣的什么藥，不排除現(xiàn)在看到的還不是最終型號命名的可能。
鑒于目前的曝料還比較初級，暫時不好判斷下一代銳龍APU到底會是什么樣子，桌面版也暫無線索，但既然用上了大家夢寐以求的7nm Zen2，絕對是值得期待的。
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