Saki公司在Productronica A2.259展臺(tái)上為IGBT電源模塊引入自動(dòng)X射線檢測(cè)

　　Saki公司是自動(dòng)化光學(xué)和X射線檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，宣布推出其3D-CT自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)系統(tǒng)，該系統(tǒng)專門(mén)用于絕緣柵雙極晶體管(IGBT)功率模塊的檢測(cè)和測(cè)量。3Xi-M200 AXI采用高硬度和穩(wěn)定的硬件，確保檢測(cè)精度，但重量輕20%，占地面積小25%，成像速度比前代產(chǎn)品提高30%。

? ? ? 3Xi-M200與Saki最近推出的用于印刷電路板組件(PCBA)的3Xi-M110 3D-CT AXI系統(tǒng)相結(jié)合，作為緊湊、輕巧、超高速內(nèi)聯(lián)3D-CT自動(dòng)AXI系統(tǒng)系列的一部分。3Xi-M200將于2020年1月上市。 IGBT模塊是用于鐵路、汽車(chē)等交通運(yùn)輸系統(tǒng)的半導(dǎo)體器件，用于控制高壓和大電流。這些模塊的高精度圖像檢測(cè)非常困難，即使使用X射線，因?yàn)樗鼈兺ǔＳ靡粋€(gè)具有厚而復(fù)雜結(jié)構(gòu)的散熱器密封，散熱器中隱藏著多層焊料。Saki獨(dú)特的強(qiáng)大的200keV(千電子伏)高精度X射線成像和精確的三維重建，使用Saki的平面計(jì)算機(jī)斷層掃描(PCT)，通過(guò)穿透散熱器的多層提供清晰的圖像。這項(xiàng)技術(shù)使Saki的IGBT X射線檢測(cè)系統(tǒng)成為市場(chǎng)上功能最強(qiáng)大的系統(tǒng)。?

? ? ?? 3Xi-M200配備了一種新開(kāi)發(fā)的探測(cè)器，能夠在擴(kuò)展視野(FOV)的同時(shí)進(jìn)行高靈敏度成像，并更新了3D-CT重建處理軟件。通過(guò)將硬件和軟件與自動(dòng)化檢測(cè)算法相結(jié)合，優(yōu)化了檢測(cè)，該算法提供了更清晰、更可靠、噪聲更小的圖像。 3Xi-M200寬1400毫米，重量?jī)H為5100公斤，節(jié)省了制造占地面積，便于安裝和改進(jìn)生產(chǎn)線操作。平臺(tái)處理尺寸為50 x 140mm(寬x長(zhǎng))至360 x 330mm(寬x長(zhǎng))的板。對(duì)于較大的360 x 510mm(寬x長(zhǎng))板，提供兩步圖像捕獲。機(jī)器的鑄鐵框架保持穩(wěn)定運(yùn)行所需的剛性。 采用Magnescale Co.，Ltd.生產(chǎn)的雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，配備高精度線性標(biāo)尺，通過(guò)優(yōu)化電機(jī)功率實(shí)現(xiàn)極高的定位精度。Saki最初的PCT技術(shù)算法也經(jīng)過(guò)了優(yōu)化，將圖像采集速度提高了30%，減少了生產(chǎn)線的節(jié)拍時(shí)間。?

? ? ? ? “Saki將繼續(xù)利用其2D和3D自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)積累的基本技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求和客戶對(duì)提高工藝質(zhì)量的需求，”Saki公司銷售部門(mén)主管Masahide Iino說(shuō)Saki的傳統(tǒng)型號(hào)BF-X2 AXI系統(tǒng)因其獨(dú)特的平面CT技術(shù)產(chǎn)生的精確圖像質(zhì)量而受到高度評(píng)價(jià)，并且已經(jīng)被世界上主要的IGBT模塊供應(yīng)商廣泛采用。隨著新的3Xi-M200，Saki已經(jīng)成功地進(jìn)一步提高了其檢查圖像的準(zhǔn)確性，操作簡(jiǎn)便性和作為一個(gè)內(nèi)聯(lián)系統(tǒng)的有效性。它重量輕、占地面積小、速度快、硬件平臺(tái)堅(jiān)固、成像精度高，為IGBT模塊提供了所需的高精度、高質(zhì)量、全自動(dòng)檢測(cè)解決方案?！?