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[導(dǎo)讀]11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。 有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC,其型號為MT6885。報道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。 此前

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。

有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC,其型號為MT6885。報道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。

此前聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2019展會上曾對外公布過全新5G移動平臺,它應(yīng)該就是即將登場的MT6885。

據(jù)悉,該5G移動平臺基于7nm工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機芯片。

更重要的是,它集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,支持2G、3G、4G、5G連接以及動態(tài)功耗分配。

官方強調(diào),聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的5G移動平臺采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

此外,它還采用全新的AI架構(gòu),搭載全新的獨立AI處理單元APU,支持更多先進的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。

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