榮耀V30真機曝光： 雙打孔屏幕/窄邊框設(shè)計？

榮耀首款5G手機——榮耀Vera30系列將于11月，也就是這個月發(fā)布，但是官方目前還未公布具體日前，不少網(wǎng)友因此等得“心癢癢”，好奇這款手機外觀配置究竟如何。11月1日下午，疑似榮耀V30真機在網(wǎng)上曝光。

疑似榮耀V30真機（圖源微博）

　　這款新機采用雙打孔設(shè)計，打孔位置位于上屏幕左上角，同時這款手機邊框很窄，預(yù)計真機整體觀感會相當(dāng)不錯。值得注意的是，從這款手機的UI來看，這款新機已經(jīng)預(yù)裝了MagicUI 3.0系統(tǒng)，這款系統(tǒng)的流暢度和美觀度較MagicUI 2.0有顯著提升。

　之前有消息稱，榮耀V30將采用雙打孔屏幕設(shè)計，如果該爆料屬實，那么基本上坐實了雙打孔設(shè)計。根據(jù)之前公布的信息，榮耀V30將搭載麒麟990 5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，而且這款手機也是榮耀第一款5G手機。