是德科技攜手 FormFactor、CompoundTek，合力推動(dòng)集成光電創(chuàng)新

2019年11月22日，北京——是德科技與FormFactor公司和CompoundTek公司實(shí)現(xiàn)三方協(xié)作，共同推動(dòng)集成光電技術(shù)加速創(chuàng)新。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶(hù)加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。FormFactor是領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量技術(shù)提供商，技術(shù)范圍覆蓋集成電路的整個(gè)生命周期。CompoundTek是新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)軍者。

集成光電也稱(chēng)為硅光技術(shù)，是一項(xiàng)革命性的技術(shù)，能夠在降低功耗和成本的同時(shí)大幅提高數(shù)據(jù)傳輸容量。雖然光集成電路(PIC)為突破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的局限提供了振奮人心的替代解決方案，但是也給元器件和設(shè)備制造商帶來(lái)了新的設(shè)計(jì)和測(cè)試挑戰(zhàn)。PIC 的應(yīng)用前景有賴(lài)于整個(gè)行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的表現(xiàn)，這包括新的晶圓廠和商業(yè)建模工具的增多，以及硅光測(cè)試能力的提升。

現(xiàn)在，是德科技，F(xiàn)ormFactor和CompoundTek合力開(kāi)發(fā)了一款先進(jìn)的在片硅光測(cè)試解決方案，該解決方案具有非常領(lǐng)先的功能，包括自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，以及同步進(jìn)行光信號(hào)和光電器件測(cè)試。

是德科技與CompoundTek聯(lián)合提供的解決方案包括：

·FormFactor CM300xi-SiPh;該產(chǎn)品具有自動(dòng)晶圓級(jí)光信號(hào)定位功能，它與是德科技符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IL/PDL引擎和N7700A光通信應(yīng)用套件(PAS)相結(jié)合，可在1240nm到1650nm的雙向掃描中支持±1.5pm的重復(fù)波長(zhǎng)，最高掃描速度為200nm/s，確保了從O波段到L波段的精度和可重復(fù)性。

·是德科技的N4373E 67 GHz光波元器件分析儀;它可為光接收機(jī)測(cè)試和光發(fā)射機(jī)測(cè)試提供出色的帶寬，在進(jìn)行電光S參數(shù)測(cè)量時(shí)，能夠確保滿足技術(shù)指標(biāo)的要求，從而實(shí)現(xiàn)器件的可追溯性。

·是德科技的PathWave軟件平臺(tái);該平臺(tái)能夠提供一致的用戶(hù)體驗(yàn)，通用的數(shù)據(jù)格式和控制界面。

·FormFactor的SiPh軟件;它可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)和對(duì)齊，并且簡(jiǎn)化了與是德科技PathWave軟件平臺(tái)及光通信儀器的集成，確保簡(jiǎn)單易用。

硅光技術(shù)還可為許多工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)好處，其中包括數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通信、數(shù)據(jù)中心互連(DCI)、電信、5G和互聯(lián)汽車(chē)、高性能計(jì)算、光檢測(cè)和測(cè)距(LIDAR)以及傳感和醫(yī)療應(yīng)用。

是德科技的網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心解決方案副總裁Joachim Peerlings博士表示：“光通信技術(shù)的創(chuàng)新非常有利于我們創(chuàng)建安全互聯(lián)的世界，以及幫助業(yè)界充分展現(xiàn)5G、數(shù)據(jù)中心和電信服務(wù)的最大價(jià)值。為了提高速度、功率和成本效率，需要一個(gè)緊密互聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)共同克服未來(lái)的挑戰(zhàn)。我們非常高興能夠達(dá)成這樣的合作關(guān)系，并且通過(guò)我們卓越的光通信測(cè)試實(shí)力推動(dòng)這一生態(tài)系統(tǒng)快步向前發(fā)展。”

CompoundTek計(jì)劃在新加坡設(shè)立一個(gè)頂尖的硅光測(cè)試服務(wù)中心。該公司的首席運(yùn)營(yíng)官K.S.Ang表示：“這款解決方案添加了晶圓級(jí)自動(dòng)硅光光/電/射頻測(cè)試能力，使得客戶(hù)能夠控制封裝成本，避免在模塊封裝級(jí)測(cè)試時(shí)間上造成損失。這款測(cè)試解決方案與我們當(dāng)前在量產(chǎn)中提供的服務(wù)相輔相成，同時(shí)，我們世界一流的商業(yè)代工能力還確保了極短的循環(huán)時(shí)間，能夠幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市速度，順利實(shí)現(xiàn)商業(yè)化目標(biāo)。”

FormFactor副總裁兼系統(tǒng)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Claus Dietrich表示：“FormFactor擁有先進(jìn)的硅光晶圓測(cè)試能力，這使我們的客戶(hù)能夠在實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)的同時(shí)獲得可重復(fù)的一致結(jié)果。這個(gè)系統(tǒng)具有自動(dòng)高速校準(zhǔn)和光信號(hào)對(duì)準(zhǔn)功能，可與是德科技的儀器一起提供精確的測(cè)量，幫助客戶(hù)盡早達(dá)成產(chǎn)品上市目標(biāo)?！?/span>