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[導(dǎo)讀]2019年11月22日,北京——是德科技與FormFactor公司和CompoundTek公司實(shí)現(xiàn)三方協(xié)作,共同推動集成光電技術(shù)加速創(chuàng)新。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

2019年11月22日,北京——是德科技與FormFactor公司和CompoundTek公司實(shí)現(xiàn)三方協(xié)作,共同推動集成光電技術(shù)加速創(chuàng)新。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。FormFactor是領(lǐng)先的測試與測量技術(shù)提供商,技術(shù)范圍覆蓋集成電路的整個生命周期。CompoundTek是新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)軍者。

集成光電也稱為硅光技術(shù),是一項革命性的技術(shù),能夠在降低功耗和成本的同時大幅提高數(shù)據(jù)傳輸容量。雖然光集成電路(PIC)為突破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的局限提供了振奮人心的替代解決方案,但是也給元器件和設(shè)備制造商帶來了新的設(shè)計和測試挑戰(zhàn)。PIC 的應(yīng)用前景有賴于整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的表現(xiàn),這包括新的晶圓廠和商業(yè)建模工具的增多,以及硅光測試能力的提升。

現(xiàn)在,是德科技,F(xiàn)ormFactor和CompoundTek合力開發(fā)了一款先進(jìn)的在片硅光測試解決方案,該解決方案具有非常領(lǐng)先的功能,包括自動對準(zhǔn),以及同步進(jìn)行光信號和光電器件測試。

是德科技與CompoundTek聯(lián)合提供的解決方案包括:

·FormFactor CM300xi-SiPh;該產(chǎn)品具有自動晶圓級光信號定位功能,它與是德科技符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IL/PDL引擎和N7700A光通信應(yīng)用套件(PAS)相結(jié)合,可在1240nm到1650nm的雙向掃描中支持±1.5pm的重復(fù)波長,最高掃描速度為200nm/s,確保了從O波段到L波段的精度和可重復(fù)性。

·是德科技的N4373E 67GHz光波元器件分析儀;它可為光接收機(jī)測試和光發(fā)射機(jī)測試提供出色的帶寬,在進(jìn)行電光S參數(shù)測量時,能夠確保滿足技術(shù)指標(biāo)的要求,從而實(shí)現(xiàn)器件的可追溯性。

·是德科技的PathWave軟件平臺;該平臺能夠提供一致的用戶體驗,通用的數(shù)據(jù)格式和控制界面。

·FormFactor的SiPh軟件;它可以實(shí)現(xiàn)自動校準(zhǔn)和對齊,并且簡化了與是德科技PathWave軟件平臺及光通信儀器的集成,確保簡單易用。

硅光技術(shù)還可為許多工業(yè)領(lǐng)域帶來好處,其中包括數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通信、數(shù)據(jù)中心互連(DCI)、電信、5G和互聯(lián)汽車、高性能計算、光檢測和測距(LIDAR)以及傳感和醫(yī)療應(yīng)用。

是德科技的網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心解決方案副總裁Joachim Peerlings博士表示:“光通信技術(shù)的創(chuàng)新非常有利于我們創(chuàng)建安全互聯(lián)的世界,以及幫助業(yè)界充分展現(xiàn)5G、數(shù)據(jù)中心和電信服務(wù)的最大價值。為了提高速度、功率和成本效率,需要一個緊密互聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)來共同克服未來的挑戰(zhàn)。我們非常高興能夠達(dá)成這樣的合作關(guān)系,并且通過我們卓越的光通信測試實(shí)力推動這一生態(tài)系統(tǒng)快步向前發(fā)展。”

CompoundTek計劃在新加坡設(shè)立一個頂尖的硅光測試服務(wù)中心。該公司的首席運(yùn)營官K.S.Ang表示:“這款解決方案添加了晶圓級自動硅光光/電/射頻測試能力,使得客戶能夠控制封裝成本,避免在模塊封裝級測試時間上造成損失。這款測試解決方案與我們當(dāng)前在量產(chǎn)中提供的服務(wù)相輔相成,同時,我們世界一流的商業(yè)代工能力還確保了極短的循環(huán)時間,能夠幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度,順利實(shí)現(xiàn)商業(yè)化目標(biāo)。”

FormFactor副總裁兼系統(tǒng)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Claus Dietrich表示:“FormFactor擁有先進(jìn)的硅光晶圓測試能力,這使我們的客戶能夠在實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)的同時獲得可重復(fù)的一致結(jié)果。這個系統(tǒng)具有自動高速校準(zhǔn)和光信號對準(zhǔn)功能,可與是德科技的儀器一起提供精確的測量,幫助客戶盡早達(dá)成產(chǎn)品上市目標(biāo)。”


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