大基金二期：為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輸血

“目前LoRa射頻芯片是全球壟斷的，只有Semtech一家能提供”，一位通信行業(yè)從業(yè)人士對(duì)投中網(wǎng)表示。

LoRa（Long Range Radio）是一種低功耗局域網(wǎng)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了低功耗和遠(yuǎn)距離的統(tǒng)一，可用于智慧城市、汽車、物流等場(chǎng)景的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信。

上述人士所在公司為行業(yè)提供一站式LoRa解決方案，從模組、網(wǎng)關(guān)到仿真。其采用的射頻芯片來(lái)自Semtech公司，MCU來(lái)自意法半導(dǎo)體。他表示，LoRa的射頻芯片難度較高，目前還沒有國(guó)內(nèi)企業(yè)能做到，因此要支付每片三美金左右的采購(gòu)費(fèi)用。

而在11月8日，有外媒報(bào)道稱，“荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML供應(yīng)極紫外光(EUV)光刻機(jī)給中芯國(guó)際的計(jì)劃已經(jīng)中止?！?/p>

這臺(tái)售價(jià)上億美元的機(jī)器，只有荷蘭的ASML一家供應(yīng)，并直接決定了中芯國(guó)際先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)能力。所以在此消息爆出后，中芯國(guó)際的股價(jià)一度大跌超6%。

這兩個(gè)側(cè)面反映了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀：在一些核心芯片領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)的自足率甚至為0；在一些關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)完全受制于人。高高的技術(shù)壁壘、資金壁壘和生態(tài)壁壘，讓國(guó)內(nèi)的企業(yè)望而生卻。

這導(dǎo)致，我國(guó)作為世界上最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：2018年，集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元。

背后深層次的原因，一是國(guó)內(nèi)融資成本高，半導(dǎo)體投資投入大、風(fēng)險(xiǎn)高、回報(bào)期長(zhǎng)，社會(huì)資本缺乏投入意愿；二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)，“芯片軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成，產(chǎn)業(yè)化能力較弱。

在芯片自主化迫在眉睫的背景下，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也即“大基金”） 應(yīng)運(yùn)而生。在2014年啟動(dòng)一期投資后，10月22日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下稱大基金二期）正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億。

這意味著，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪資金扶持—;—;按照1∶3的撬動(dòng)比計(jì)算，大基金二期有望撬動(dòng)社會(huì)資金約6000億元。

此次大基金二期出手，又將投資哪些領(lǐng)域，將帶領(lǐng)我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)走向何方？

大基金的重要角色

公開信息顯示，大基金二期共有27位股東，在數(shù)量和募集金額方面均較一期有較大提升，資金來(lái)源包括國(guó)家機(jī)關(guān)部門、國(guó)家級(jí)資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金及其他投資資金等。

值得一提的是， 三大運(yùn)營(yíng)商也參與其中，中移資本認(rèn)繳出資100億，中國(guó)電信集團(tuán)出資15億，聯(lián)通資本認(rèn)繳出資10億。三大運(yùn)營(yíng)商的參與或有望加快通信網(wǎng)絡(luò)上游集成電路的國(guó)產(chǎn)替代。

在管理模式上，大基金采取市場(chǎng)化機(jī)制，打破體制限制：基金所有權(quán)為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，采取公司制的經(jīng)營(yíng)模式，與以往的補(bǔ)貼模式有著本質(zhì)的不同。基金唯一管理人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，托管行為國(guó)家開發(fā)銀行。

大基金的投資方式包括：私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級(jí)市場(chǎng)和二級(jí)市場(chǎng)投資，但不包括風(fēng)險(xiǎn)投資和天使投資。退出方式包括回購(gòu)、兼并收購(gòu)、公開上市。

在此前的半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)上，國(guó)家大基金透露了未來(lái)投資的三方面重點(diǎn)布局：

第一，支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升成線能力。首期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對(duì)在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

第二，產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海。推動(dòng)建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流， 提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力。積極推動(dòng)國(guó)內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)。

第三，繼續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用。充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同， 加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗(yàn)證到“批量采購(gòu)”的過(guò)程，為本土裝備材料企業(yè)爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

與側(cè)重制造端的大基金一期相比，上述方向表明大基金二期將側(cè)重設(shè)備材料端和行業(yè)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

迄今為止，大基金一期已經(jīng)基本投資完畢，據(jù)集微網(wǎng)大基金一期投資項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)，大基金一期的投資分布為：集成電路制造67%，設(shè)計(jì)17%， 封測(cè)10%，裝備材料類6%

根據(jù)2014年6月發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱“綱要”），到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

綱要指出，要以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建“芯片—;軟件—;整機(jī)—;系統(tǒng)—;信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈。

從上述綱要可看出，大基金的投資計(jì)劃是根據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀和痛點(diǎn)進(jìn)行的。具體來(lái)說(shuō)，就是保證關(guān)鍵的基礎(chǔ)制造能力、設(shè)備和材料配套能力；設(shè)計(jì)領(lǐng)域注重新興領(lǐng)域；盡快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō)，目前的環(huán)境也有不少有利于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。

一方面，摩爾定律的邊界逐步到來(lái)，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、人工智能等技術(shù)開創(chuàng)了新賽道，加上中國(guó)龐大的內(nèi)需市場(chǎng)，建廠潮來(lái)臨，都為中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造了絕佳的機(jī)會(huì)；

另一方面，歷史上的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移產(chǎn)生了兩批國(guó)際巨頭：20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，造就了富士通、東芝等頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)；20 世紀(jì) 80 年代中后期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，三星、臺(tái)積電等企業(yè)誕生。如今，中國(guó)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)，即將迎來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)黃金發(fā)展期。

而在其中，政府資金和相關(guān)政策扶持非常重要。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，全球每年半導(dǎo)體資本開支接近600億美元，而英特爾、臺(tái)積電、三星等巨頭每年的資本開支均在100億美元左右，大基金、地方基金、社會(huì)資金的幫扶可加快產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)速度。

從全球經(jīng)驗(yàn)來(lái)看也是如此，日韓、臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后均是產(chǎn)業(yè)政策和國(guó)家資金的支持：日本半導(dǎo)體以存儲(chǔ)器（DRAM為主）為切入口，在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動(dòng)下，順利實(shí)現(xiàn)趕超美國(guó)；韓國(guó)半導(dǎo)體在韓國(guó)政府和財(cái)團(tuán)的共同推動(dòng)下，積極開拓高性價(jià)比IC產(chǎn)品，帶動(dòng)亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起。

再以全球第一大晶圓制造企業(yè)臺(tái)積電為例，其第一大股東為政府背景的“開發(fā)基金”，持股6.38%。

目前，大基金一期已經(jīng)布局了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，形成了虛擬IDM模式（設(shè)計(jì)制造一體化），將在全國(guó)范圍內(nèi)形成產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。而具體怎么投、投多少，要根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)際現(xiàn)狀來(lái)定。

目前來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到制造的發(fā)展均是長(zhǎng)久之戰(zhàn)，此前一期已經(jīng)重點(diǎn)扶持下游制造領(lǐng)域，上游的設(shè)備和材料領(lǐng)域均為自給率低、國(guó)產(chǎn)替代空間大的領(lǐng)域，將是未來(lái)的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。

接下來(lái)，我們將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造和封測(cè)五大環(huán)節(jié)，分別梳理行業(yè)情況和優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，回顧大基金一期的投資成效并重點(diǎn)分析大基金二期的潛在標(biāo)的。

材料設(shè)備端：國(guó)產(chǎn)化空間巨大、建廠潮驅(qū)動(dòng)

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”：一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，直接影響下游產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。

半導(dǎo)體材料是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)之一。一位業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示，半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、周期長(zhǎng)，而諸如拋光液、濕電子化學(xué)品等材料市場(chǎng)空間相對(duì)較小，資本投資回報(bào)相對(duì)不足。通過(guò)國(guó)家大基金推動(dòng)，可以有效推動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)， 目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域， 國(guó)產(chǎn)化率更低。本土材料的國(guó)產(chǎn)替代形勢(shì)依然嚴(yán)峻，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。

其中，硅片是最重要的材料，占到銷售額的30-40%。

根據(jù)目前Gartner的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到110億美元，目前全球前五家硅片廠商占據(jù)了94%市場(chǎng)份額，分別為日本信越、日本SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣GlobalWafer、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)LGSiltron。

單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多， 芯片的成本也就越低。目前，硅片主流產(chǎn)品是12英寸，其次是5-8英寸，全球12英寸硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的50%以上。

但在中國(guó)大陸，僅有上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（A19139.SH）、中環(huán)股份（002129.SZ）、金瑞泓等少數(shù)幾家企業(yè)具備 8 英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，而 12 英寸半導(dǎo)體硅片主要依靠進(jìn)口，自主率非常低。

華泰證券指出，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠的建設(shè)進(jìn)程加快，晶圓廠建成之后，日常運(yùn)行對(duì)半導(dǎo)體原材料的需求大幅增加。從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，其差距遠(yuǎn)大于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程甚至落后于半導(dǎo)體裝備，國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大。

2015年11月，大基金參與出資20億元入股上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司（上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)），加快12寸大硅片國(guó)產(chǎn)化。

2018年下半年，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的12英寸大硅片已進(jìn)入量產(chǎn)，也是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。2018 年，12英寸硅片收入達(dá)2.15億元，收入貢獻(xiàn)達(dá)21.32%。

除了硅片，集成電路制造環(huán)節(jié)中所需的關(guān)鍵材料還包括電子氣體、光掩膜、拋光材料等，其中華特股份（A19090.SH）在電子氣體領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代，光掩膜領(lǐng)域的先行者清溢光電（688138.SH）已登陸科創(chuàng)版，安集科技（688019.SH）和鼎龍股份（300054.SZ）率先在拋光材料實(shí)現(xiàn)突破。此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的重要玩家還包括南大光電（300346.SZ，光刻膠）、巨化股份（600160.SH，濕化學(xué)品）、江豐電子（300666.SZ，靶材）等。

上述業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示，由于大基金一期布局和相關(guān)政策推動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)上下游已形成了初步產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)業(yè)聯(lián)系緊密度比較高，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)陸續(xù)進(jìn)入中芯國(guó)際的供應(yīng)鏈。未來(lái)，隨著中芯國(guó)際更先進(jìn)制程的投產(chǎn)，有望帶動(dòng)行業(yè)上游的發(fā)展和突破。

上述人士認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)是資金、技術(shù)、人才密集型，除了資金，人才也是不可或缺的。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)創(chuàng)始人多數(shù)為海歸回國(guó)創(chuàng)業(yè)，帶回了國(guó)外的先進(jìn)技術(shù)，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

在以上公司中，一部分為科創(chuàng)版已上市或待上市公司，這意味著在國(guó)家政策和資本市場(chǎng)的大力支持下，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域或?qū)⒂瓉?lái)黃金時(shí)期。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨著同樣的“窘境”：自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。

從分布看，全球前十大集成電路裝備公司基本上被美國(guó)、日本、歐洲企業(yè)占據(jù)。2018年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到131.1億美元，但據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109 億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右。

當(dāng)前，大陸已成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫為代表的的存儲(chǔ)器項(xiàng)目和以中芯國(guó)際、華力為代表的代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)帶來(lái)大量的設(shè)備投資需求。

中信建投判斷，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間達(dá)1000億以上，而封裝和測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間約200億左右。

“目前國(guó)內(nèi)迎來(lái)建廠潮，需求特別旺盛，但無(wú)奈國(guó)內(nèi)供給太低”，一位半導(dǎo)體設(shè)備廠商的高管對(duì)投中網(wǎng)表示，目前其自身感受最深的有兩方面，一是資金，國(guó)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入與國(guó)外企業(yè)差別很大，投入嚴(yán)重不匹配；二是人才，我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步比較晚，人才還比較匱乏，還經(jīng)常遇到人才被挖走的現(xiàn)象。

根據(jù)中信建投，制造廠商75-80%的資本開支使用在設(shè)備投資里，設(shè)備投資中的70-80%在晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備里。其中，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備占比最高，分別20-25%、25%、20-25% 。

其中最貴的機(jī)器是光刻機(jī)，售價(jià)達(dá)千萬(wàn)-億美元/臺(tái)。一般來(lái)說(shuō)，一條產(chǎn)線需要幾臺(tái)光刻機(jī)，折舊大約3～9萬(wàn)人民幣/天，所以也被稱為印鈔機(jī)。

荷蘭的ASML占據(jù)了光刻機(jī)市場(chǎng)70-80%市場(chǎng)份額，且領(lǐng)先地位無(wú)人撼動(dòng)。國(guó)內(nèi)光刻機(jī)廠商有上海微電子、中電科集團(tuán)四十五研究所、合肥芯碩半導(dǎo)體等，已量產(chǎn)的光刻機(jī)中性能最好的是90nm光刻機(jī)，差距較大。

但在刻蝕機(jī)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了一定的成績(jī)，市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到15%。其中，北方華創(chuàng)（002371.SZ）的產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到世界一流水平，刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備已在全球主要企業(yè)得到廣泛應(yīng)用：14nm等離子硅刻蝕機(jī)已交付客戶，28nmPVD機(jī)臺(tái)已成為中芯國(guó)際的首選機(jī)臺(tái)。

2019年1月，大基金一期9.2億認(rèn)購(gòu)北方華創(chuàng)非公開發(fā)行股票，目前已持股7.5%。

中微公司（688012.SH）是刻蝕機(jī)方面的另一領(lǐng)先者。目前中微的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三代10納米、7納米工藝（臺(tái)積電），5納米等離子體刻蝕機(jī)已經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證。2014年12月，大基金一期4.8億入股中微公司，目前持股17.45%。

此外，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備的龍頭長(zhǎng)川科技（300604.SZ）和精測(cè)電子（300567.SZ）有望是大基金二期的潛在標(biāo)的：2015年7月、2019年7月，大基金一期兩次增資入股長(zhǎng)川科技，目前是公司的第二大股東，持股9.85%。2019年9月，大基金一期在精測(cè)電子向子公司增資中出資一億元

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