Intel下代桌面平臺(tái)Cascade Lake-X，采用14nm++工藝

Intel這兩年被AMD逼得相當(dāng)緊，各條產(chǎn)品線也是大幅度提速，但前些年擠牙膏太多，想驟然大變臉也不太現(xiàn)實(shí)，甚至連一向無敵的桌面發(fā)燒平臺(tái)也被AMD完全壓制。

AMD ThreadRipper線程撕裂者已經(jīng)做到32核心64線程，而且預(yù)計(jì)明年就會(huì)升級(jí)到7nm新工藝和Zen 2新架構(gòu)，規(guī)格和性能必然再上一個(gè)新臺(tái)階。

Intel這邊已經(jīng)連續(xù)發(fā)布了兩代酷睿X系列，不過最多仍然只有18核心36線程，工藝還是14nm+，在新工藝10nm一再延后、新架構(gòu)短時(shí)間難以跟上的情況下，想翻轉(zhuǎn)并不容易。

根據(jù)早先路線圖，Intel將在2019年第二季度推出下一代發(fā)燒平臺(tái)“Cascade Lake-X”，來源于即將推出的新服務(wù)器平臺(tái)Cascade Lake-SP，工藝優(yōu)化到14nm++，極限為28核心56線程。

Intel CFO兼臨時(shí)CEO Bob Swan最近透露，Cascade Lake會(huì)引入硬件級(jí)的側(cè)信道漏洞防御，支持機(jī)器學(xué)習(xí)加速(DL Boost)，推理性能可提升最多11倍，還有革命性的新技術(shù)傲騰DC持久內(nèi)存。

Intel首席工程官M(fèi)urthy Renduchintala則表示，Cascade Lake會(huì)繼續(xù)帶來逐代CPU性能提升。

對(duì)于桌面級(jí)的Cascade Lake-X，Intel尚未披露任何細(xì)節(jié)，但是從Cascade Lake的情況看，不會(huì)有什么意外驚喜，還是老工藝?yán)霞軜?gòu)基礎(chǔ)上的演進(jìn)，機(jī)器學(xué)習(xí)加速、傲騰持久內(nèi)存等對(duì)普通用戶來說暫時(shí)沒有任何意義。

最值得關(guān)注的當(dāng)然是核心數(shù)是否會(huì)繼續(xù)增加，如果還是18核心36線程顯然競(jìng)爭(zhēng)力不夠，但即便增加到28核心56線程也不夠。

或許Intel在桌面上也會(huì)采取類似Cascade Lake-AP的做法，直接雙芯片膠水封裝在一起？那樣至少可以做到48核心96線程呢。