聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一

在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。

明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強(qiáng)悍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，其下行速度達(dá)到了4.7Gbps，上行速度達(dá)到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)。

此外，它還采用全新的AI架構(gòu)，搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU 3.0，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

在瑞士的AI Benchmark排行榜上，聯(lián)發(fā)科的5 SoC處理器已經(jīng)悄悄拿下了AI跑分第一，雖然具體的CPU型號還沒識(shí)別出來的，但APU 3.0的加入使得它的AI總分達(dá)到了56158分，比排名第二的麒麟990 5G處理器的52403分高出7%。