美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺——Lattice Nex us?。該技術(shù)平臺旨在為各類應(yīng)用的開發(fā)人員帶來低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢，如物聯(lián)網(wǎng)的AI應(yīng)用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)/汽車自動化等。無論是在解決方案、架構(gòu)還是電路設(shè)計層面，萊迪思Nex us均展現(xiàn)出卓越的創(chuàng)新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統(tǒng)性能。
萊迪思半導(dǎo)體研發(fā)副總裁Steve Douglass表示：“萊迪思Nex us技術(shù)平臺增強了FPGA的并行處理和可重新編程能力，并且擁有網(wǎng)絡(luò)邊緣AI推理和傳感器管理等當(dāng)今技術(shù)趨勢要求的低功耗高性能特性。該平臺還能加快萊迪思今后發(fā)布新產(chǎn)品的速度。此外，萊迪思Nex us技術(shù)平臺還針對快速增長的應(yīng)用提供易于使用的解決方案集合，即使客戶不擅長FPGA設(shè)計，也能幫助他們更快地開發(fā)其系統(tǒng)。”
萊迪思Nex us技術(shù)平臺提供創(chuàng)新的系統(tǒng)級解決方案，提升了易用性。這些解決方案集合了設(shè)計軟件、預(yù)置的軟IP模塊、評估板、套件和參考設(shè)計，幫助客戶更快地構(gòu)建系統(tǒng)。它們主要針對嵌入式視覺等增長迅猛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括了傳感器橋接、傳感器聚合和圖像處理等解決方案。
萊迪思Nex us技術(shù)平臺擁有創(chuàng)新的架構(gòu)，能在行業(yè)領(lǐng)先的低功耗條件下優(yōu)化系統(tǒng)性能。例如，該平臺優(yōu)化的DSP模塊和更大的片上存儲器可實現(xiàn)低功耗高性能的計算，如AI推理算法，并且運行速度是之前萊迪思FPGA的兩倍而功耗減少一半。
萊迪思Nex us還使用創(chuàng)新的電路設(shè)計為客戶提供各類重要功能，包括可編程的功耗與性能優(yōu)化以及針對瞬時啟動應(yīng)用的快速配置。
萊迪思Nex us是基于三星的28nm耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)工藝技術(shù)開發(fā)的。與bulk CMOS工藝相比，這項技術(shù)的漏電降低了50%，是萊迪思Nex us低功耗技術(shù)平臺的最佳選擇。
Samsung Foundry營銷副總裁Ryan Lee表示：“我們很高興能與萊迪思合作，將28納米FDS制造工藝的優(yōu)勢引入低功耗FPGA市場。萊迪思將其在FPGA架構(gòu)設(shè)計方面的創(chuàng)新和專長與我們行業(yè)領(lǐng)先的差異化代工技術(shù)相結(jié)合，將在未來幾年繼續(xù)保持在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?！?br />
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