聯(lián)發(fā)科：做芯片非易事 有的廠家說要自研結(jié)果沒做成

11月27日消息 11月25日，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。溝通會(huì)上聯(lián)發(fā)科談到了目前芯片廠商與手機(jī)廠商之間的關(guān)系。

媒體溝通會(huì)上，有媒體向聯(lián)發(fā)科提問稱，“最近有聽說手機(jī)廠商OPPO和高通做一些定制芯片的合作，不知道這個(gè)事到底是什么情況？未來芯片廠商跟手機(jī)廠商的關(guān)系大概會(huì)是怎樣的？現(xiàn)在有聽到一些做定制化開發(fā)的情況，您可以分享一下嗎？”對(duì)于這個(gè)問題，MediaTek無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士發(fā)表了自己的看法。

李彥博士表示，其實(shí)像華為有自己的芯片，三星和蘋果都有自己的芯片，之前小米也說過要做自己的芯片結(jié)果沒有做成，我個(gè)人不是很清楚OPPO，我也是聽說的，也沒有太多了解他們背后的原因，是不是真的想往這條路上走。我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出天璣1000的產(chǎn)品，這也是相當(dāng)不容易才可以走到這樣的地步，這不是一件容易的事。

此外，李彥博士還表示，天璣1000基本上是MediaTek旗艦級(jí)的芯片，無論跟客戶和市場上的定位都是高端的手機(jī)。