聯(lián)發(fā)科和瑞昱在加緊準備:提高2020年Wi-Fi 6芯片的產(chǎn)量
得益于將802.11a/b/g/n/ac這樣專業(yè)的名詞按照普通民眾易于接受的方式命名,今年Wi-Fi 6作為一個新技術(shù)標準,現(xiàn)在也已經(jīng)是家喻戶曉了,說實話,今年5G和Wi-Fi 6概念的普及之快已經(jīng)令我詫異,連老人們都會因為買手機問我“要不要等5G”。甚至對于企業(yè)來說,這個普及速度也超過了他們的預(yù)期,根據(jù)IC測試解決方案提供商的消息,聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6(802.11ax)芯片的產(chǎn)量。
現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心芯片市場上與高通競爭。高通公司已經(jīng)披露了其最新的Snapdragon 865芯片平臺,該平臺包括FastConnect 6800連接能力,能夠提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。
消息人士指出,聯(lián)發(fā)科有望在明年3月至4月之間提高其Wi-Fi 6芯片的產(chǎn)量,瑞昱最早將在2019年底要求IC測試解決方案供應(yīng)商來測試其Wi-Fi 6芯片。
消息人士稱,與此同時,臺灣的射頻組件供應(yīng)商將在2020年增加其Wi-Fi 6前端模塊(FEM)的需求,因為其在中國的客戶所下的訂單將很強勁。例如,據(jù)報道,RichWave憑借其Wi-Fi 6 FEM進入了華為的供應(yīng)鏈。
另外,消息人士指出,明年對Wi-Fi FEM的功率放大器需求將回升,這將促進相關(guān)GaAs代工廠的銷售業(yè)績。