今年9月19日,華為在德國慕尼黑正式發(fā)布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro,同時還公布了搭載麒麟990 5G芯片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日,在4G版的Mate 30系列上市一個多月之后,定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終于開售,并且在華為官方商城還創(chuàng)下了7分鐘銷售額突破7個億的佳績。
近日,國外專業(yè)分析機構(gòu)TechInsights對于Mate30 Pro 5G版(8GB RAM + 256GB ROM的版本)進行了深度拆解分析,不僅對于Mate30 Pro 5G版主板上的主要元器件進行了分析,還包括了對于麒麟990 5G處理器的拆解分析。
下面一起來看:
根據(jù)TechInsights對于Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示:
如上圖標(biāo)注,從左到右的元器件分別為:
海思Hi6421電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro(廣東希荻微電子)HL1506電池管理IC
再看主板的另一面,如上圖標(biāo)注,從左到右的元器件分別為:
Halo Micro(廣東希荻微電子)HL1506電池管理IC
海思Hi6405音頻編解碼器
STMP03(未知)
Silicon Mitus(韓國矽致微) SM3010電源管理IC(可能)
Cirrus Logic(美國凌云邏輯) CS35L36A音頻放大器
聯(lián)發(fā)科技MT6303包絡(luò)追蹤器IC
海思Hi656211電源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF開關(guān)
村田前端模塊
海思Hi6D22前端模塊
采用PoP封裝的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存儲
德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)
海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC
海思Hi6H12 LNA / RF開關(guān)
海思Hi6H12 LNA / RF開關(guān)
Cirrus Logic(美國凌云邏輯) CS35L36A音頻放大器
海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊
介紹完主板之后,我們再來看看另一塊子版:
如上圖標(biāo)注,從左到右分別為:
海思Hi6365射頻收發(fā)器
未知的429功率放大器(可能)
海思Hi6H12 LNA / RF開關(guān)
高通QDM2305前端模塊
海思Hi6H11 LNA / RF開關(guān)
海思Hi6H12 LNA / RF開關(guān)
海思Hi6D05功率放大器模塊
村田前端模塊
未知的429功率放大器(可能)
再來看看麒麟990 5G的情況:
正如之前所介紹過的那樣,麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶芯片集成到了SoC當(dāng)中,這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC,并且還支持SA/NSA雙模,向下兼容 4G / 3G / 2G網(wǎng)絡(luò)。相比之下,目前其他的已經(jīng)商用的5G手機基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現(xiàn),而這將進一步增加成本和功耗。
麒麟990 5G采用的是PoP封裝,SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM堆疊在它的上方,與之前我們在華為Mate 20 X(5G)中看到的情況相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP+調(diào)制解調(diào)器的芯片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm,而獨立的5G調(diào)制解調(diào)器Balong 5000的芯片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm。麒麟980 4G AP /調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸+ 5G Balong調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸= 161.4mm。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm,與以前的雙組件解決方案相比要小得多,而這可能得益于臺積電最新的7nm FinFET EUV技術(shù)的加持。
麒麟980(左)與麒麟990 5G(右)芯片尺寸對比
小結(jié):從上面羅列的華為Mate 30 Pro 5G版內(nèi)部的主要的36顆元器件來看,其中有18顆都是來自于華為海思自研的芯片,占據(jù)了一半的數(shù)量。而且,可以看到,華為還首次在旗艦機當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片。另外,我們還可以看到,來自日韓以及歐洲的元器件占比也在增加,日本村田的前端模塊、韓國矽致微電源管理IC、歐洲依法半導(dǎo)體的無線充電芯片似乎都是首次進入華為的旗艦機型當(dāng)中。
令人意外的是,華為Mate 30 Pro 5G版的核心元器件當(dāng)中,依然存在著美國器件,比如來自德州儀器的芯片,而且還首次出現(xiàn)了高通的射頻前端模塊以及美國凌云邏的輯音頻放大器。在目前美國未對華為解禁的情況下,這些美國器件應(yīng)該都是華為之前的備貨。不過,與之前的Mate 20 X 5G的內(nèi)部主要元器件相比,來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。比如,沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊,取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊,美光的DRAM也換成了SKHynix的。