[導讀]5G技術的成功商用，也讓全球的芯片公司看到了新的機會。
截至目前，包括華為、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片。
當業(yè)界認為高通在驍龍技術峰會上會同樣發(fā)布SoC時，驍龍865
5G技術的成功商用，也讓全球的芯片公司看到了新的機會。
截至目前，包括華為、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機系統(tǒng)芯片。
當業(yè)界認為高通在驍龍技術峰會上會同樣發(fā)布SoC時，驍龍865卻依舊采用“驍龍865+X55”的外掛形式。
針對業(yè)界的疑惑，高通總裁安蒙在2019驍龍技術峰會現(xiàn)場接受媒體采訪時表示，驍龍865的設計策略是絕不僅為做一顆SoC而犧牲掉應用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。
“每一代的通信技術待機轉(zhuǎn)換過程中，高通始終堅持通過合理的產(chǎn)品設計，實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP（應用處理器）兩方面的最佳性能。在推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的5G調(diào)制解調(diào)器的同時，必須打造一個能夠為充分實現(xiàn)5G潛能提供最佳支持的移動平臺/處理器。最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器和最佳性能的AP搭配起來，才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務?！?/p>
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