今天覬覦PC的高通 像極當(dāng)年進(jìn)軍移動(dòng)的Intel

這一邊，PC平臺(tái)的芯片霸主英特爾宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)；那一邊，移動(dòng)平臺(tái)的芯片巨頭高通依然在屢試屢挫中試圖叩開PC的大門。

在12月6日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了旗下首款雙模5G芯片驍龍765系列，以及下一代旗艦移動(dòng)芯片驍龍865，同時(shí)還推出了面向PC平臺(tái)的驍龍7c/8c系列芯片。依據(jù)高通的介紹，該系列芯片將分別針對(duì)入門級(jí)、主流級(jí)別的筆記本電腦，如果加上此前已經(jīng)發(fā)布的驍龍 8cx（面向頂級(jí)筆記本電腦），高通已經(jīng)完成了對(duì)不同價(jià)位段PC產(chǎn)品的覆蓋。

不過，產(chǎn)品是拿出來了，價(jià)格區(qū)間也實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，但PC行業(yè)對(duì)高通的芯片產(chǎn)品似乎反響一般。高通原本在PC領(lǐng)域就一直沒有什么存在感，甚至很多用戶壓根都不知道高通還有PC芯片。那么，這種執(zhí)拗究竟是在圖謀什么？

1、屢試挫卻不愿放棄

討論這個(gè)話題之前，我們先回顧一下高通算不上悠久，但更新頻率卻飛快的PC芯片發(fā)展史。

早在2012年，微軟發(fā)布基于ARM 架構(gòu)的操作系統(tǒng)Windows RT時(shí)，高通就宣布會(huì)大力支持。雖然后續(xù)的Surface RT并沒有搭載高通的PC芯片，但外界也看到了高通的PC圖謀。

到了2016年，高通正式宣布與微軟達(dá)成合作，表示驍龍?zhí)幚砥鲿?huì)全面兼容Windows 10；2017年，驍龍835移動(dòng)PC平臺(tái)面世，并和聯(lián)想、惠普、華碩等PC大廠開始合作試水；2018年6月，高通發(fā)布了驍龍850，并在兩個(gè)月后與聯(lián)想推出了搭載驍龍850的Yoga C630；2018年底，高通推出了7nm筆記本電腦芯片驍龍8cx系列。

這幾年來，高通一直強(qiáng)調(diào)“始終連接PC”，在移動(dòng)PC平臺(tái)上也花費(fèi)了不少心力，但由于產(chǎn)品定位的局限，并未獲得太多市場(chǎng)關(guān)注。

三年數(shù)款PC芯片產(chǎn)品發(fā)布，高通的更新速度不可謂不快。顯然，作為一名新入場(chǎng)的選手，它需要盡快完善自己的產(chǎn)品，而快速迭代就是最好的方法。另外，這些積極舉措的背后也有高通對(duì)未來市場(chǎng)增量的考量。

首先，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域高通確實(shí)擁有強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)，但這份優(yōu)勢(shì)正在逐漸縮小，特別是在5G時(shí)代。上周，除了雙模的5G芯片，驍龍765系列下一代旗艦芯片865也是被關(guān)注最多的。但出乎很多人意料的是，驍龍865依然選擇了繼續(xù)外掛5G基帶。盡管我們不能就此判斷865的性能或者工藝“落后”，但沒有實(shí)現(xiàn)集成雙模確實(shí)是一種遺憾。

其次，近年來智能手機(jī)市場(chǎng)告別快速增長(zhǎng)，而三星Exynos 980、華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000的陸續(xù)面世，也讓高通意識(shí)到在穩(wěn)固自己市場(chǎng)地位的同時(shí)，亟需拓展新的業(yè)務(wù)邊界。

最后，PC這一曾被公認(rèn)為夕陽產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)域，在5G和萬物互聯(lián)時(shí)代再次備受關(guān)注。當(dāng)類似華為、小米等手機(jī)企業(yè)跨界入局移動(dòng)PC市場(chǎng)時(shí)，芯片巨頭高通繼續(xù)選擇發(fā)力“連接PC”并不奇怪。從某種意義上來看，現(xiàn)在高通的選擇和當(dāng)初英特爾決定進(jìn)軍移動(dòng)端市場(chǎng)的初衷沒有差別。不過，如今英特爾暫時(shí)放棄了，而高通的日子又是否好過？

目前市場(chǎng)上搭載高通芯片的PC產(chǎn)品寥寥可數(shù)，而且均為小眾產(chǎn)品。其中最出名的一款PC就是搭載驍龍850的華為MateBook E，但即便以華為如此強(qiáng)大的品牌力，這款便攜式二合一筆記本在華為官網(wǎng)的銷量也只有6000+。這與其他傳統(tǒng)PC產(chǎn)品之間的差距，確實(shí)不是一星半點(diǎn)兒。

當(dāng)然，嚴(yán)格意義上去年年底發(fā)布的驍龍8cx以及最近發(fā)布的7c、8c三款芯片，才算是PC專用計(jì)算平臺(tái)。但是以發(fā)布時(shí)間將近一年的驍龍8cx為例，我們可以看到目前市面上并沒有搭載該芯片的筆記本電腦在售，其官網(wǎng)上唯一介紹的華碩暢370 驍龍本，也已經(jīng)處于下架狀態(tài)。

至于微軟Surface Pro X、三星Galaxy Book S以及聯(lián)想的5G筆記本等將要搭載高通芯片的產(chǎn)品，大多還停留在紙面階段，尚未正式發(fā)布。

由此可見，雖然高通方面“連接PC”的動(dòng)作很積極主動(dòng)，但PC行業(yè)的響應(yīng)卻不是那么迅速。這背后的原因既有技術(shù)層面的限制，也有商業(yè)層面的制約。

2、高通很聰明，但市場(chǎng)很冷酷

一家企業(yè)進(jìn)入全新的領(lǐng)域如何才能快速打開局面？拿出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力且差異化明顯的產(chǎn)品，顯然是最好的選擇。作為移動(dòng)通訊領(lǐng)域的芯片巨頭，功耗和通訊能力一直都是高通產(chǎn)品的強(qiáng)項(xiàng)，而它確實(shí)也是這樣發(fā)力PC芯片的。

在高通對(duì)于自家新品的介紹上，先進(jìn)的7nm工藝帶來的優(yōu)秀續(xù)航能力，以及高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)帶來的始終在線、始終連接等特點(diǎn)，都是其目前宣傳的重點(diǎn)，但是這種宣傳也有著一定的側(cè)重。

對(duì)于高通在PC芯片領(lǐng)域的策略和舉措，相關(guān)芯片領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)懂懂筆記表示：“高通在PC芯片市場(chǎng)的產(chǎn)品目前來看主要還是以差異化為主，憑借芯片制程上的優(yōu)勢(shì)高通帶來了更好的功耗表現(xiàn)以及在通訊領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，這也是為什么我們看到那些搭載高通芯片的筆記本—;—;不管是上市的還是沒上市的，都是側(cè)重于辦公和便攜。這樣做很聰明，因?yàn)楦咄ㄗ约阂裁靼姿豢赡茉谛阅苌现苯犹魬?zhàn)英特爾或者AMD?！?/p>

顯然，高通做出這樣的決策是在情理之中。在進(jìn)入一個(gè)全新領(lǐng)域之前，高通肯定要做足市場(chǎng)調(diào)查，找到最適合自己滲透的方式。但這個(gè)聰明的決定，也意味著高通選擇了一個(gè)非常小眾的品類和用戶群體。

另外，PC市場(chǎng)對(duì)于高通的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是如何入局這樣簡(jiǎn)單。對(duì)此，上述專家對(duì)懂懂筆記表示：“現(xiàn)階段PC市場(chǎng)對(duì)于高通而言還處在非常初期的探索階段，雖然它已經(jīng)拿出了針對(duì)PC市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品，微軟Windows也針對(duì)ARM架構(gòu)做了一定優(yōu)化，但相比X86架構(gòu)，ARM和Windows之間的適配成熟度還差很遠(yuǎn)。另外就是性能方面，無論是和英特爾還是AMD的主流PC芯片，相比高通的產(chǎn)品在性能上都不是一個(gè)級(jí)別。從理論上來說X86和ARM是不具備太多可比性的，尤其是在性能方面。”

該人士同時(shí)強(qiáng)調(diào)：“現(xiàn)在我們還不知道驍龍8cx和7c、8c這些芯片上機(jī)之后的實(shí)際表現(xiàn)，就算能夠達(dá)到理論上表現(xiàn)的成績(jī)，這種超輕薄本本身的受眾也是很大的制約?！?/p>

技術(shù)之外，整個(gè)生態(tài)環(huán)境中PC企業(yè)在商業(yè)層面的考量，也是決定高通未來PC芯片發(fā)展的重要一環(huán)。

可以看到，高通在這次發(fā)布會(huì)上列舉了很多合作伙伴，眾多PC廠商也會(huì)給與高通一定的支持。但對(duì)于PC企業(yè)而言，未來的合作卻會(huì)格外謹(jǐn)慎。

巨頭們的碰撞勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)業(yè)鏈上下游和友商的發(fā)展動(dòng)向。過去數(shù)十年，英特爾和AMD一直都是眾多PC大廠的重要合作伙伴，對(duì)于兩者而言，自然不愿意看到高通這樣的巨頭跨界進(jìn)入PC芯片市場(chǎng)。

而眾多PC企業(yè)在CPU產(chǎn)品上的選擇，肯定要先顧及合作伙伴的感受，這一點(diǎn)就像手機(jī)企業(yè)在芯片上的謹(jǐn)慎態(tài)度一樣。所以，拋開高通芯片的性能限制，PC企業(yè)目前也不會(huì)在英特爾和AMD的面前，大規(guī)模采購(gòu)高通的相關(guān)產(chǎn)品。

對(duì)此，有PC行業(yè)專家對(duì)懂懂筆記強(qiáng)調(diào)：“現(xiàn)在包括微軟、聯(lián)想、三星在內(nèi)的PC企業(yè)，雖然都和高通達(dá)成了相關(guān)合作，但本身這種合作都處于前期試水階段。微軟在軟件層面上完善Windows與ARM架構(gòu)的適配，終端企業(yè)進(jìn)行小規(guī)模的嘗試，這里面既有對(duì)高通芯片上市后的觀察，也有顧及英特爾和AMD兩家感受的原因?！?/p>

對(duì)于高通未來在PC芯片方面的挑戰(zhàn)，該人士指出：“起碼從現(xiàn)在處境來看，高通還是很艱難。除了現(xiàn)階段產(chǎn)品方面的差距之外，英特爾最新一代Lakefield處理器也已經(jīng)問世，三星和微軟在接納高通的同時(shí)也在嘗試這款芯片，產(chǎn)品方面包括微軟的Surface Neo以及三星Galaxy Book S?！?/p>

【結(jié)束語】

從1997年收購(gòu)StrongARM架構(gòu)開始，巨頭英特爾已經(jīng)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域折騰了20多年。這期間其發(fā)布過太多產(chǎn)品（從芯片到基帶），與蘋果打過價(jià)格戰(zhàn)也有過深度合作。而到了5G時(shí)代的關(guān)口，它還是毅然決然地放棄了5G基帶業(yè)務(wù)。輿論贊嘆英特爾的壯士斷腕，稱這是及時(shí)止損的最佳表現(xiàn)。

而對(duì)于從移動(dòng)端覬覦PC市場(chǎng)的高通而言，它的嘗試或許才剛剛開始。高通看重的不僅僅是PC市場(chǎng)的份額，還有未來萬物互聯(lián)的廣闊市場(chǎng)前景。只是從現(xiàn)在來看，搭載高通芯片的PC產(chǎn)品仍要忍受很長(zhǎng)一段時(shí)間的寂寞，或許只有移動(dòng)端的云電腦更有可能帶來一番新的局面。也只有5G網(wǎng)絡(luò)大面積普及之后，云電腦更好的用戶體驗(yàn)和落地普及，才有可能給高通帶來“連接PC”的另一番景象。