12月18日消息，據外媒報道，百度和三星日前宣布，百度首款用于云計算和邊緣計算的昆侖AI芯片已經完成研發(fā)，將于明年初量產。
百度昆侖芯片建立在該公司先進的XPU基礎上，XPU是一種百度自主研發(fā)的用于云計算、邊緣計算和AI的神經處理器架構。這款芯片將使用三星的14納米工藝技術生產，并利用i-Cube封裝解決方案。
昆侖芯片提供512Gbps的內存帶寬，在150瓦的功率下提供高達260TOPS的運算操作。此外，新的芯片允許Ernie（自然語言處理預訓練模型）比傳統(tǒng)的GPU/FPGA加速模型快三倍的推斷速度。
利用芯片的極限計算能力和能效，百度可以有效地支持包括大規(guī)模AI工作負載在內的各種功能，如搜索排名、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛以及PaddlePaddle等深度學習平臺。
通過兩家公司的首次代工合作，百度將提供實現(xiàn)AI性能最大化的先進AI平臺，而三星將把代工業(yè)務擴展到專為云計算和邊緣計算設計的高性能計算(HPC)芯片領域。
百度架構師歐陽劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個極具挑戰(zhàn)性的項目，因為它不僅要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導體行業(yè)最先進的技術。多虧了三星最先進的工藝技術和鑄造服務的支持，使得我們能夠達到并超過我們提供卓越AI用戶體驗的目標?！?/p>
三星電子代工營銷部副總裁Ryan Lee說：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術為百度提供新的代工服務。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個重要里程碑，我們正在通過開發(fā)和批量生產AI芯片，將我們的業(yè)務領域從移動擴展到數(shù)據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等?！?/p>
隨著AI、HPC等各種應用對性能的要求越來越高，芯片集成技術變得越來越重要。三星的i-Cube?技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器(HBM)與插入器連接起來，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。
與以前的技術相比，這些解決方案最大限度地提高了產品性能，電源/信號完整性提高了50%以上。預計i-Cube?技術將標志著異構計算市場的新紀元。三星還在開發(fā)更先進的封裝技術，如再分布層(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封裝。
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