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[導(dǎo)讀]Intel將在明年推出基于10nm++增強(qiáng)版工藝的Tiger Lake處理器,集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),后者將是Intel的第12代GPU核心,并首次應(yīng)用全新的Xe

Intel將在明年推出基于10nm++增強(qiáng)版工藝的Tiger Lake處理器,集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),后者將是Intel的第12代GPU核心,并首次應(yīng)用全新的Xe架構(gòu),也就是Intel未來獨(dú)立顯卡的基石,從入門機(jī)到頂級(jí)高性能計(jì)算都會(huì)看到它。

近日,SiSoftware數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款特殊的Tiger Lake-U,低功耗序列,面向輕薄本,居然搭載了總計(jì)多達(dá)104個(gè)EU計(jì)算單元、832個(gè)SP流處理器(每個(gè)計(jì)算單元有8個(gè)流處理器)。

有趣的是,這些流處理器并非全部集成在處理器內(nèi)部,而是分成了兩塊,其中處理器集成8個(gè)計(jì)算單元、64個(gè)流處理器,另外還有Gen12圖形控制器管理的96個(gè)計(jì)算單元、768個(gè)流處理器。

檢測顯示系統(tǒng)顯存總計(jì)11GB,其中內(nèi)置GPU搭配7.8GB,推算下來內(nèi)置的應(yīng)該是8GB,外掛的則是4GB,總計(jì)為12GB。

這種關(guān)系有點(diǎn)類似Intel此前推出的Kaby Lake-G,處理器內(nèi)集成自家核顯,外掛AMD Vega GPU,只不過這次將外部獨(dú)立GPU也換成了自己的,而互連方式有可能還是EMIB橋接。

這樣做的好處自然是可以減輕處理器在封裝、良率、功耗散熱、性能方面的限制,有利于CPU核心運(yùn)行在更高頻率上。

值得一提的是,就在今天早些時(shí)候,有消息稱Intel的第一款獨(dú)立顯卡DG1將會(huì)有96個(gè)計(jì)算單元、832個(gè)流處理器,和這里的外掛GPU如出一轍,很可能就是一回事兒。

畢竟,如此規(guī)格的獨(dú)顯單獨(dú)拿出來沒啥競爭力,和處理器整合在一起,聯(lián)合內(nèi)部核顯,可以進(jìn)一步強(qiáng)化性能、簡化整體設(shè)計(jì)、降低成本。

Intel此前曾表示,目前的11代核顯能達(dá)到GTX 750的水平,12代能提升大約23%,有望達(dá)到GTX 750 Ti的層次甚至是接近GTX 950。MX250、MX350這樣的所謂獨(dú)立顯卡終于可以歇菜了。

另外,這顆Tiger Lake-U處理器本身沒檢測到什么有用信息,推測應(yīng)該是4核心8線程,熱設(shè)計(jì)功耗28W。

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