Microchip發(fā)布業(yè)界首款宇航級基于COTS的耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器和嵌入式單片機

以太網(wǎng)在航天器中的應(yīng)用越來越廣泛，它可以提高硬連線系統(tǒng)間的通信速度和數(shù)據(jù)傳輸速率，為衛(wèi)星和其他航天器之間實現(xiàn)互操作性創(chuàng)造了條件。鑒于以太網(wǎng)在太空領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日發(fā)布了業(yè)界首款宇航級耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器。新推出的產(chǎn)品以其他行業(yè)廣泛采用的商用現(xiàn)貨(COTS)解決方案為基礎(chǔ)，可為運載火箭、衛(wèi)星組網(wǎng)和太空站等應(yīng)用提供可靠性能。

新發(fā)布的VSC8541RT耐輻射以太網(wǎng)收發(fā)器正處于樣片階段。此外，Microchip的新型SAM3X8ERT耐輻射單片機(采用最新的Arm?Cortex?-M3核處理器和嵌入式以太網(wǎng)控制器)已通過最終認證。兩款產(chǎn)品可單獨或共同使用，以滿足太空領(lǐng)域?qū)δ洼椛淦骷男枨蟆?/p>

兩款產(chǎn)品均以COTS為基礎(chǔ)，按照高度可靠的質(zhì)量流程打造，具有更高的耐輻射性能，有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格。COTS產(chǎn)品和同等宇航級產(chǎn)品采用相同的引腳分配模式，這樣設(shè)計人員可以采用COTS器件進行設(shè)計，并在隨后遷移至宇航級元件，從而大幅縮短開發(fā)時間，降低開發(fā)成本。

Microchip航空航天和國防業(yè)務(wù)部助理副總裁Bob Vampola表示：“作為第一家為快速增長的高可靠性以太網(wǎng)市場提供耐輻射收發(fā)器和增強型耐輻射單片機的公司，Microchip將繼續(xù)利用優(yōu)質(zhì)可靠的解決方案助力太空業(yè)的發(fā)展和革新。Microchip基于COTS的宇航級處理器件的性能和規(guī)格，完全能夠滿足近地軌道衛(wèi)星星座、深空探測任務(wù)等領(lǐng)域不斷變化的需求。”

Microchip提供各類基于COTS、為以太網(wǎng)連接提供支持的耐輻射微電子器件，新推出的最新器件是其中一部分，它們廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星平臺、數(shù)據(jù)載荷、傳感器總線控制、遠程終端通信、航天器網(wǎng)絡(luò)、空間站模塊連接等領(lǐng)域。

VSC8541RT收發(fā)器是單端口千兆位以太網(wǎng)銅物理層器件，設(shè)有GMII、RGMII、MII和RMII接口。它的耐輻射性能已經(jīng)過驗證，并在報告中有詳細記錄。VSC8541RT的閉鎖抗擾度高達78Mev，可耐受100Krad的總電離劑量效應(yīng)值(TID)。VSC8540RT收發(fā)器的位傳輸速率為100MBps，相對有限，但采用與VSC8541RT同樣的耐輻射管芯和封裝，而且也有塑料和陶瓷兩種封裝規(guī)格，因而客戶可根據(jù)目標應(yīng)用的需求選擇性價比最合適的產(chǎn)品。

SAM3X8ERT耐輻射單片機部署在系統(tǒng)級芯片(SoC)上，采用應(yīng)用廣泛的Arm?Cortex?-M3核處理器，與該處理器的工業(yè)版本生態(tài)系統(tǒng)一樣，能提供100DMIPS的處理能力。SAM3X8ERT迎合了太空業(yè)系統(tǒng)整合的趨勢，使得更先進的技術(shù)可以應(yīng)用于太空領(lǐng)域。除以太網(wǎng)功能之外，SAM3X8ERT還包含512KB雙分區(qū)閃存、100KB SRAM、ADC、DAC和雙CAN控制器。

這些最新器件豐富了Microchip的耐輻射和抗輻射硬件處理解決方案產(chǎn)品線，并可使用與SAMV71Q21RT Arm?M7系列單片機(處理能力最高為600DMIPS)和ATmegaS128/64M1系列8位單片機相同的開發(fā)工具。

開發(fā)工具

對于SAM3X8ERT，開發(fā)人員可采用Arduino Due商用工具包進行開發(fā);對于VSC8541RT，則可以采用VSC8541EV評估工具包，從而推動設(shè)計進程、加快產(chǎn)品上市。SAM3X8ERT器件由Atmel Studio集成開發(fā)環(huán)境提供支持，用于開發(fā)、調(diào)試并提供軟件庫。

產(chǎn)品供貨

塑料或陶瓷封裝的VSC8541RT器件目前正處于樣片階段。SAM3X8ERT合規(guī)器件目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。SAM3X8ERT和VSC8541RT在原型開發(fā)階段均采用陶瓷封裝，目前采用宇航級陶瓷和高可靠性塑料進行封裝。SAM3X8ERT采用QFP144封裝，VSC854xRT采用CQFP68封裝。