全球首款！希捷成功研發(fā)出3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)

近日，希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù)，已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級(jí)硬盤(pán)（有史以來(lái)最大容量的硬盤(pán)），實(shí)現(xiàn)了其開(kāi)創(chuàng)性HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。

雷鋒網(wǎng)了解到，希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TB Exos硬盤(pán)預(yù)發(fā)布版本測(cè)試視頻監(jiān)控等客戶常用的一些企業(yè)級(jí)應(yīng)用。

據(jù)悉，這塊HAMR硬盤(pán)即插即用，并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤(pán)一樣運(yùn)行。無(wú)需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤(pán)集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中。客戶只需像操作其他任何企業(yè)級(jí)硬盤(pán)一樣插入即可。

在如今的數(shù)據(jù)時(shí)代，隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的激增，對(duì)更大存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)增長(zhǎng)，快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪問(wèn)更大的數(shù)據(jù)集來(lái)提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品可助力全球?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化。

希捷研發(fā)了HAMR技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)上可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量的大幅增長(zhǎng)。

自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個(gè)電腦磁盤(pán)存儲(chǔ)設(shè)備起，硬盤(pán)一直都是以溫徹斯特（Winchester）結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。顯然，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量與日俱增的大環(huán)境下，這種傳統(tǒng)的硬盤(pán)結(jié)構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足大家的需求了。

被認(rèn)為改善機(jī)械硬盤(pán)容量、速度以及穩(wěn)定性的當(dāng)屬HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)，對(duì)于堅(jiān)守機(jī)械硬盤(pán)業(yè)務(wù)的廠商來(lái)說(shuō)，布局HAMR也可以說(shuō)是明智之舉。

從過(guò)往來(lái)看，硬盤(pán)創(chuàng)新無(wú)非是想方設(shè)法提高單碟密度，在讀寫(xiě)方式上做創(chuàng)新，比如SMR疊瓦式。

HAMR 技術(shù)通過(guò)將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫(xiě)入的區(qū)域，加熱介質(zhì)，從而提升面密度和存儲(chǔ)容量。受熱時(shí)，介質(zhì)更加易于寫(xiě)入數(shù)據(jù)，寫(xiě)入之后迅速冷卻，從而穩(wěn)固寫(xiě)入的數(shù)據(jù)。該技術(shù)可有效提高磁頭在微場(chǎng)強(qiáng)條件下的高密度信息寫(xiě)入能力，從而被認(rèn)為是可間接應(yīng)對(duì)超順磁效應(yīng)的下一代超高密度存儲(chǔ)技術(shù)途徑之一。

此前在接受雷鋒網(wǎng)采訪時(shí)，希捷科技全球副總裁暨中國(guó)區(qū)總裁孫丹篤信，目前HAMR技術(shù)希捷獨(dú)有，通過(guò)該技術(shù)，在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，希捷都能在機(jī)械硬盤(pán)市場(chǎng)獨(dú)領(lǐng)鰲頭。

HAMR硬盤(pán)即插即用，可如同傳統(tǒng)硬盤(pán)在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測(cè)試中運(yùn)行

希捷企業(yè)級(jí)產(chǎn)品線管理高級(jí)總監(jiān)Jason Feist表示，“希捷一直通過(guò)一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤(pán)，旨在為每塊新硬盤(pán)產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化，我們的測(cè)試表明硬盤(pán)兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤(pán)部署到客戶環(huán)境中，無(wú)需進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的更改。”

“Exos HAMR硬盤(pán)如同其他硬盤(pán)一樣，在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測(cè)試中，這一點(diǎn)達(dá)到了我們對(duì)于硬盤(pán)如何在每個(gè)基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望?！?/p>

Feist解釋說(shuō)，“這些測(cè)試與客戶的測(cè)試反饋相符合，包括功率效率測(cè)試、SCSI到設(shè)備指令的sg3_utils實(shí)用程序測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序—;—;該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤(pán)的環(huán)境中，對(duì)HAMR硬盤(pán)進(jìn)行特性了解和對(duì)比測(cè)試，以及基于讀取、寫(xiě)入、隨機(jī)、順序四個(gè)因素和混合工作負(fù)載的測(cè)試?！?/p>

他同時(shí)表示，“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù)，現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤(pán)，以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量?！?/p>

另外，希捷計(jì)劃在2020年將單盤(pán)容量提升到20TB以上。