外媒:中國半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)
這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了,從內(nèi)存、閃存到CPU,再到5G射頻等等,卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個(gè)分水嶺了,明年中國公司將掌握多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),比如14nm工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要?這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了,國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的,前幾年是建設(shè)期,一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期,提升產(chǎn)能還需要很長時(shí)間,所以很多項(xiàng)目要在2020年才能顯示出效果來。
外媒報(bào)道稱,為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng),滿足閃存、內(nèi)存、CPU以及模擬電路等產(chǎn)品需求增長,國內(nèi)政府及公司積極開展自主可控計(jì)劃,推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2020年中國半導(dǎo)體就會(huì)在一些領(lǐng)域取得突破,CPU制造工藝上有14nm工藝量產(chǎn),內(nèi)存及閃存今年已經(jīng)開始量產(chǎn),2020年產(chǎn)能也會(huì)繼續(xù)提升,盡管還不會(huì)立即改變世界格局,但肯定會(huì)超過2019年。