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[導(dǎo)讀]中國,2020年2月6日——意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲(chǔ)容量和節(jié)能技術(shù),適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。

中國,2020年2月6日——意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲(chǔ)容量和節(jié)能技術(shù),適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。

ST新聞稿2020年2月6日——意法半導(dǎo)體推出適用于智能設(shè)備的STM32H7新產(chǎn)品線,融性能、集成度和能效于一身.jpg

新MCU功耗保持在低水平,入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝,集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升,可以處理先進(jìn)的功能,例如,功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能(AI)。

新產(chǎn)品加強(qiáng)對(duì)嵌入式圖形處理支持,例如,高達(dá)1.4MB的RAM可以支持高達(dá)HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶界面,無需使用外部SRAM,從而可以降低開發(fā)成本。

更高的能效和增強(qiáng)的DSP功能可以讓語音及音頻處理應(yīng)用有效地處理音頻前端和輸出生成任務(wù)。

對(duì)于需要更先進(jìn)的通信連接技術(shù)的應(yīng)用,新MCU的CPU性能和閃存容量可以處理不斷發(fā)展的RF通信協(xié)議。4.57mm x 4.37mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)選擇可以簡(jiǎn)化在無線模塊中集成微控制器。

隨著AI人工智能在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用普及,新STM32H7MCU具有機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所需的能效和支持下一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的性能。

對(duì)于注重?cái)?shù)據(jù)安全的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,新產(chǎn)品集成最先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)功能,包括安全引導(dǎo)/信任根和硬件密碼/哈希算法加速器。新的即時(shí)解密(OTFDEC)功能將保護(hù)范圍擴(kuò)展到外部串行存儲(chǔ)器,可以對(duì)加密內(nèi)容進(jìn)行實(shí)時(shí)解密,保護(hù)外部存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件代碼。

新MCU配備嵌入式安全安裝服務(wù),用戶可以在世界任何地方訂購標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,然后把加密固件交給合作廠商安裝,在任何階段都不會(huì)發(fā)生泄密事件。在產(chǎn)品硬件驗(yàn)證和固件安全安裝結(jié)束后,信任根機(jī)制將支持所有的安全固件服務(wù),包括固件現(xiàn)場(chǎng)更新。

雙電源域允許設(shè)計(jì)人員靈活地管理電源,電壓調(diào)整技術(shù)可使運(yùn)行和停止模式取得最佳的能效。片上SMPS電源有助于降低物料清單(BOM)成本,并為MCU內(nèi)部電路和外部組件供電。在停止模式下,SMPS電源通電,保留RAM內(nèi)的全部內(nèi)容,芯片工作電流為32μA。待機(jī)電流只有4μA。

新STM32H7的高性能產(chǎn)品具有豐富的數(shù)字通信接口和多達(dá)兩個(gè)八線SPI外存接口,還有一個(gè)連接XGA顯示器的RGB接口、接替CPU處理2D圖形的Chrom-ART Accelerator?、優(yōu)化對(duì)非矩形顯示器支持的Chrom-GRC?,以及硬件JPEG編解碼器。

STM32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括STM32H7B3I-EVAL專用評(píng)估板、STM32H7B3I-DK探索套件和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144開發(fā)板。STM32CubeH7軟件包有數(shù)個(gè)應(yīng)用及演示例程和相關(guān)源代碼,包括基于TouchGFX?技術(shù)的圖形解決方案。用戶還可以利用電機(jī)控制開發(fā)套件、AI應(yīng)用開發(fā)工具和STM32Trust網(wǎng)絡(luò)安全生態(tài)系統(tǒng)。

新STM32H7產(chǎn)品STM32H7A3和STM32H7B3的樣品現(xiàn)已上市,大部分型號(hào)于2020年1月開始量產(chǎn),全系產(chǎn)品將于2020年6月前上市銷售。


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