酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身

時(shí)間：2020-02-11 12:48:01

關(guān)鍵字： 5核心 foveros Intel 三星 i5-l16g7 3d封裝處理器lakefield

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[導(dǎo)讀]一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中，今年問世。

現(xiàn)在，UserBenchmark數(shù)據(jù)庫(kù)里第一次出現(xiàn)了Lakefield的型號(hào)命名，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

Lakefield集成了五個(gè)CPU核心，包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont，通過智能調(diào)度器在兩種CPU核心之間保持負(fù)載分配的均衡，有點(diǎn)類似ARM的大小核設(shè)計(jì)。

UserBenchmark已經(jīng)可以順利識(shí)別出五個(gè)CPU核心，頻率顯示為基準(zhǔn)1.40GHz、加速平均1.75GHz，顯然對(duì)應(yīng)Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態(tài)肯定是不一樣的。

3DMark此前也曾檢測(cè)到過Lakefield，當(dāng)時(shí)給出的最高頻率為3.1GHz，自然對(duì)應(yīng)Sunny Cove大核心。

集成核顯識(shí)別為Intel UHD Graphics，但無更多有用信息，應(yīng)該是11代架構(gòu)，另外支持LPDDR4X內(nèi)存。

檢測(cè)設(shè)備的設(shè)備ID被識(shí)別為“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外，i5-L16G7這種方式的型號(hào)命名也是頭次見到。進(jìn)入十代酷睿以來，Intel處理器的編號(hào)延長(zhǎng)到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核顯級(jí)別，集成64個(gè)執(zhí)行單元，Lakefield顯然也是如此。

字母“L”那就是對(duì)應(yīng)Lakefield，“16”則應(yīng)該是代表SKU型號(hào)高低的編號(hào)。

三星Galaxy Book S