10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

時(shí)間：2020-02-11 15:00:01

關(guān)鍵字： 10nm Intel 處理器芯片

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[導(dǎo)讀] 在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。此外，I

在CES 2020展會(huì)上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點(diǎn)，這次展會(huì)上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級(jí)，亮點(diǎn)多多。

此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時(shí)封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。

Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，它們也同時(shí)是Intel六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略中的代表產(chǎn)品，從制程到封裝，再到架構(gòu)都極具創(chuàng)新性。

何為六大技術(shù)支柱？Intel的核心競(jìng)爭(zhēng)力都在這里了

在2018年底的Intel架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel官方首次提出了六大技術(shù)戰(zhàn)略，這也就是大家常說(shuō)的六大支柱，聽(tīng)上去很像是六個(gè)柱子支撐著Intel，實(shí)際上Intel官方的描述是6個(gè)圓環(huán)，層層相扣，意義更準(zhǔn)確一些。

具體來(lái)說(shuō)，這六大支柱就是制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。Intel的目標(biāo)是借助這六大技術(shù)支柱，實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)。

在當(dāng)時(shí)的會(huì)議上，英特爾高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師以及架構(gòu)、圖形與軟件部門(mén)總經(jīng)理Raja Koduri提到，“我們現(xiàn)在正把這個(gè)模式（六大戰(zhàn)略支柱）運(yùn)用于我們的整個(gè)工程部門(mén)，落實(shí)在我們將在明年和未來(lái)推出的全新創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃。不管是通過(guò) “Foveros” 邏輯堆疊實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝創(chuàng)新，還是面向軟件開(kāi)發(fā)者的 “One API” 方案，我們正在采取行動(dòng)，推動(dòng)可持續(xù)的新一輪創(chuàng)新?！?/p>

以往一提到計(jì)算能力，大家想到的往往就是摩爾定律推動(dòng)下的晶體管密度，但是如今的計(jì)算格局正在發(fā)生深刻變化，數(shù)據(jù)洪流時(shí)代考驗(yàn)的不只是單一的CPU、GPU那么簡(jiǎn)單，推動(dòng)摩爾定律發(fā)展的也不只是晶體管規(guī)模，而是“包括晶體管、架構(gòu)研究、連接性提升、更快速的內(nèi)存系統(tǒng)和軟件的結(jié)合”，這也是Intel六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略的意義所在。

Tiger Lake：10nm+工藝、Willow Cove及Xe架構(gòu)落地

在六大技術(shù)支柱中，制程/封裝、架構(gòu)依然是最底層也是最重要的部分，2019年Intel首次落地了10nm工藝及Sunny Cove架構(gòu)，2020年的CES展會(huì)上Intel又正式宣布了Tiger Lake處理器，它使用的是10nm+工藝以及新的Willow Cove微內(nèi)核、Xe圖形架構(gòu)GPU，同時(shí)還帶來(lái)了新一代的IO接口（這部分我們單獨(dú)再說(shuō)）。

在Tiger Lake處理器上，Intel已經(jīng)在使用改進(jìn)版的10nm工藝—;—;10nm+。此前很多人都聽(tīng)過(guò)10nm工藝延期的消息，但是大部分并不了解Intel的10nm工藝，認(rèn)為別的廠商7nm工藝超越Intel了，實(shí)際上并沒(méi)有。

Intel的10nm工藝是近年來(lái)升級(jí)幅度最明顯的一代工藝，摩爾定律下大部分工藝升級(jí)是2x晶體管密度，而從14nm到10nm工藝，Intel做到了2.7x晶體管密度提升，10nm節(jié)點(diǎn)就實(shí)現(xiàn)了100MTr/mm2，一平方毫米內(nèi)就集成了1億個(gè)晶體管，相當(dāng)于其他廠商的7nm晶體管密度水平。

在10nm+工藝之外，Tiger Lake處理器還會(huì)用上全新的CPU內(nèi)核—;—;Willow Cove，這是去年Ice Lake處理器的Sunny Cove核心的繼任者，后者的IPC性能提升了18%，最多可達(dá)40%，Willow Cove核心的性能會(huì)進(jìn)一步提升。

根據(jù)官方的說(shuō)法，Willow Cove內(nèi)核的主要改進(jìn)是在緩存系統(tǒng)上，更大容量的多級(jí)緩存，再輔以合理的層級(jí)結(jié)構(gòu)、高速度、低延遲，帶來(lái)的性能提升絕對(duì)會(huì)是非常顯著的，無(wú)論日常應(yīng)用還是游戲都能獲益匪淺，Intel官方表示CPU性能提升至少是雙位數(shù)，也就是超過(guò)10%的。

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