Intel厚積薄發(fā)，一口氣公布六代全新CPU架構(gòu)

Intel舉辦了一場名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)，而且一口氣就是六個(gè)，同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片，還涉及了內(nèi)存存儲、計(jì)算編程、深度學(xué)習(xí)等等。

曾經(jīng)在AMD負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)CPU、GPU設(shè)計(jì)的Jim Keller、Raja Koduri分別負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)架構(gòu)講解，這也是他們加盟Intel之后首次在重要活動(dòng)上公開亮相。

大神級的Jim Keller

先來說說CPU架構(gòu)。數(shù)十年來，Intel處理器雖然一直在不斷迭代更新，但本質(zhì)上都是Core(酷睿)微架構(gòu)。

2019-2021年，Intel將每年推出一個(gè)新的微架構(gòu)，雖然暫時(shí)無法確認(rèn)它們是否本質(zhì)上仍然是Core微架構(gòu)的延續(xù)和拔高，但至少從變化幅度上來看是這些年來前所未有的。

2019年的新架構(gòu)是“Sunny Cove”(陽光海灣)，重點(diǎn)變化包括：

－ 單線程性能(僅此一點(diǎn)架構(gòu)變化肯定就不小)

－ 降低功耗

－ 加入降低延遲的新算法

－ 改進(jìn)擴(kuò)展性、可并行執(zhí)行更多操作(或許是支持更多核心)

－ 增大關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存，優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載

－ 可加速AI、加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能

－ 針對特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展，比如提升加密性能的新指令、矢量AES/SHA-NI、壓縮/解壓等

它將采用10nm工藝制造，集成第11代核顯(詳細(xì)介紹在此)，對應(yīng)的處理器代號就是之前已經(jīng)公布的“Ice Lake”。

Intel表示，Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量、提升并行計(jì)算能力，改善游戲、多媒體、數(shù)據(jù)等相關(guān)應(yīng)用體驗(yàn)，會成為下一代酷睿、至強(qiáng)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)，將在明年晚些時(shí)候登場。

Intel現(xiàn)場也對Sunny Cove進(jìn)行了多次展示，其中一個(gè)跑的是7-Zip壓縮解壓，得益于新的ISA指令集，號稱性能提升最高可達(dá)75％。

另一個(gè)是Ice Lake-U，也就是15W超低功耗級別的，但未透露詳情，而且看演示環(huán)境還是個(gè)工程開發(fā)平臺。

2020年的新架構(gòu)是“Willow Cove”(柳樹海灣)，重新設(shè)計(jì)緩存(應(yīng)該主要是一二級緩存)，對晶體管進(jìn)行新的優(yōu)化(和制造工藝有關(guān))，并有新的安全特性(可能硬件上基本免疫熔斷/幽靈漏洞)。

它應(yīng)該仍然是10nm工藝，但肯定會像14nm+、14nm++那樣優(yōu)化改進(jìn)。

2021年的新架構(gòu)是“Golden Cove”(金色海灣)，繼續(xù)提升單線程性能，并強(qiáng)化AI、5G、網(wǎng)絡(luò)、性能，繼續(xù)強(qiáng)化安全。

工藝可能繼續(xù)10nm也可能上7nm。

以上是針對高性能平臺的新架構(gòu)，而低功耗的Atom也會有連續(xù)三個(gè)新架構(gòu)，只是節(jié)奏稍微慢一些。

它們會出現(xiàn)在超低功耗的奔騰、賽揚(yáng)處理器序列中，用于桌面和移動(dòng)領(lǐng)域。

2019年是“Tremont”，提升單線程性能、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器性能，并降低功耗，延長電池續(xù)航。工藝可能會是10nm。

2021年是“Gracemont”，繼續(xù)提升頻率和單線程性能，并強(qiáng)化矢量性能。

2023年或更早一些的代號未定，只說是Next-mont，除了進(jìn)一步提升單線程性能和頻率，還會有更多功能，或許能進(jìn)化到7nm。

最后順帶提醒一下，本次公布的六個(gè)代號都是指代微架構(gòu)，具體到處理器產(chǎn)品會有不同的代號，比如說Sunny Cove對應(yīng)的桌面處理器就是Ice Lake，二者有關(guān)系又不盡相同。