10nm難產(chǎn)、14nm產(chǎn)能不足，Intel牙膏還要及多久？

自2012年以來，全球PC整體出貨量在6年多的時間里始終處于下滑中。然而正當今年第三季度即將迎來好轉(zhuǎn)的時候，Intel這邊14nm++的產(chǎn)能卻跟不上了。在決定將10nm處理器的發(fā)布推遲到2019年下半年之后，Intel剛剛發(fā)布了兩款新的14nm++處理器：代號為Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移動處理器和用于超薄筆記本電腦和平板電腦的Core Y Amber Lake處理器。

除此之外，下個月即將發(fā)布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370芯片組也是14nm工藝生產(chǎn)的，在如此龐大的產(chǎn)品線需求面前，Intel的14nm產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足了。

有消息人士透露，Intel眼下的14nm供應量總?cè)笨诟哌_50%，的產(chǎn)能問題必然會影響PC廠商今年下半年的整體出貨量，在IFA期間，宏碁CEO陳俊圣和ODM大廠仁寶總經(jīng)理翁宗斌都表示Intel 14nm處理器的供應問題將是對各品牌供應鏈的嚴峻考驗，還是影響今年下半年PC市場表現(xiàn)的最大不確定因素。

從市場調(diào)查機構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，Intel的筆記本CPU在2018年8月的供應缺口約有5%，9月增加至約10%，10月以后很可能還會進一步增長，預計要到2019年上半年才能逐漸緩解。受此影響，2018年下半年的全球筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)0.2%的負增長。

而根據(jù)外媒Digitimes的最新消息，Intel雖然面臨著嚴峻的產(chǎn)能問題，但卻不太可能擴建額外的14nm工廠，外包是當下唯一合適的選擇。Intel打算將14nm優(yōu)先安排給服務器CPU和芯片組等高利潤產(chǎn)品，而將PC業(yè)務領域的300系列芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電。而事實上，在此之前Intel已經(jīng)把低端的H310芯片組改為采用22nm工藝生產(chǎn)的H310C，這已經(jīng)很能反映Intel的14nm產(chǎn)能不足的問題。

更為嚴重的是，即便Intel將產(chǎn)能著重分配給服務器CPU和芯片組依然是力有未逮。據(jù)SA拿到的一份惠普企業(yè)部門的告知函上顯示，Intel服務器端的14nm至強處理器供應嚴重不足，為了減輕用戶的擔憂，HPE（惠普企業(yè)部門）甚至推薦客戶采購ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等使用AMD EPYC芯片的服務器產(chǎn)品。

CPU短缺預計也將影響整個內(nèi)存市場。TrendForce指出，在連續(xù)九個季度攀升之后，DRAM價格正在接近拐點。隨著由于Intel的產(chǎn)能短缺造成的內(nèi)存需求連續(xù)下降，市場逐漸轉(zhuǎn)向供過于求，預計內(nèi)存價格將在第四季度環(huán)比下降約2％。

市場觀察者認為，Intel 14nm產(chǎn)能的緊張源于其10nm工藝的延期。此前分析7nm制程的文章中曾經(jīng)提到，Intel接下來的10nm制程工藝要全面勝過臺積電和三星的10nm更好，甚至比臺積電和GF的第一批7nm DUV都要更好，但是以Intel在10nm這個節(jié)點上的表現(xiàn)來看，我們完全有理由相信，Intel的制程工藝遇到了相當大的麻煩。

Intel一直采用所謂的Tick-Tock模式，在半導體工藝和核心架構(gòu)這兩條道路上交替提升。但Tick-Tock的更新周期在2014年開始放緩，14nm這一代制程已經(jīng)成為了這位芯片巨頭歷史上壽命最長的工藝節(jié)點。

Intel最初計劃在2016年第三季度大規(guī)模投產(chǎn)10nm制程的Cannon Lake處理器，但一直處于無奈的跳票中。前不久Intel在圣克拉拉舉行的Data-Centric創(chuàng)新峰會上公布了其2018~2019年的官方Xeon處理器發(fā)展路線圖，干脆取消了Cannon Lake處理器的計劃，今明兩年將分別由Cascade Lake和Cooper Lake擔綱，二者均為14nm++制程，預計到2020年的Ice Lake才會用上10nm工藝。

順便一提，也許Intel自己在冥冥之中已經(jīng)預料到會有此一難，在去年的Hot Chips大會上，Intel公布了一種名為EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互連橋接）的技術。EMIB技術采用高性能、高密度硅片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。

雖然其初衷是以高性價比方式構(gòu)建異構(gòu)SIP器件，且與基于中介層的解決方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。但不得不說，這樣的異構(gòu)封裝允許Intel在一顆處理器上，針對不同的模塊使用不同的工藝，這或許也能緩解關鍵性制程節(jié)點的產(chǎn)能不足問題。

目前，Intel拒絕對將部分14nm產(chǎn)品外包給臺積電的消息發(fā)表任何評論。