AMD 7nm芯片封測服務(wù)有三家供應(yīng)商：大陸廠商入圍

隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn)，臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺積電代工，目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積電的7nm工藝代工的。

晶圓代工是芯片生產(chǎn)中的重要一步，不過后續(xù)還有封測服務(wù)，這方面AMD的7nm芯片就有三家供應(yīng)商了，除了臺積電、硅品精密之外，國內(nèi)的通富微電也是AMD 7nm芯片的封測廠商之一。

隨著CES展會上的發(fā)布，AMD現(xiàn)在的消費級銳龍?zhí)幚砥鳌⒎?wù)器級EPYC處理器以及Radeon顯卡三大業(yè)務(wù)都開始進(jìn)入7nm節(jié)點，由于GF公司退出，AMD的7nm芯片訂單目前只能依賴臺積電的7nm工藝代工。

去年官方宣布這則消息之后，很多玩家認(rèn)為這對AMD是好事，畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現(xiàn)讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產(chǎn)，但是從AMD角度來說，完全依賴一家供應(yīng)商的風(fēng)險其實更大，只是7nm芯片代工上他們沒有別的選擇了。

晶圓代工生產(chǎn)之后還需要封裝測試，后端工序上AMD就吸取教訓(xùn)了，至少有三家供應(yīng)商。

Digitimes援引業(yè)界消息人士稱，TSMC臺積電、SPIL硅品精密及TMFE通富微電是AMD 7nm芯片的三家供應(yīng)商，其中臺積電使用CoWoS芯片封裝技術(shù)為AMD封測7nm數(shù)據(jù)中心處理器，也就是EPYC羅馬芯片。

硅品、通富微電則是AMD 7nm桌面、移動版CPU、GPU的封測合作伙伴。

簡單來說這三家廠商的劃分就是臺積電封測EPYC系列，消費級的7nm CPU、GPU是硅品、通富微電分擔(dān)。

通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

他們與AMD的合作源于收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測廠，上面提到的蘇州通富超威、TF-AMD檳城就是AMD出售了85%的股權(quán)給通富微電，并獲得了AMD這個大客戶。根據(jù)通富微電早前的消息，他們與AMD配套的7nm封測產(chǎn)品已經(jīng)具備量產(chǎn)實力，在高端市場有較大幅度地增長。