當(dāng)前位置:首頁 > 芯聞號 > 充電吧
[導(dǎo)讀]能與蘋果搭上邊的,基本都能有利可圖,比如開放MFi認(rèn)證已久的USB-A to Lightning線,比如已經(jīng)認(rèn)證但還沒正式量產(chǎn)的的USB-C to Lightning線,又比如蘋果新出的18W USB

能與蘋果搭上邊的,基本都能有利可圖,比如開放MFi認(rèn)證已久的USB-A to Lightning線,比如已經(jīng)認(rèn)證但還沒正式量產(chǎn)的的USB-C to Lightning線,又比如蘋果新出的18W USB PD充電器等等,這些產(chǎn)品的高仿產(chǎn)品早已遍布市場。

蘋果18W USB PD充電器上市不到兩個月,高仿版就已經(jīng)被開發(fā)出來,并且除了外觀都相似之外,還支持蘋果序列號查詢,這給普通用戶選購產(chǎn)品時造成了極大的困擾。

高仿充電器是否能做到既有外觀又有內(nèi)涵呢?通過充電頭網(wǎng)的產(chǎn)品拆解,大家可以找到答案。

一、充電器外觀

這款充電器體積外型按照蘋果原裝18W充電器1:1打造,整體機(jī)身采用灰白配色,產(chǎn)品標(biāo)配的是美規(guī)插腳,手上這款目前還只是工廠的產(chǎn)品,外殼上沒有任何參數(shù)信息。

輸出面板為灰色,單USB-C輸出接口。

仔細(xì)看一下輸出端的面板,還是可以發(fā)現(xiàn)一些瑕疵。充電器的裝配公差非常大,端面蓋板與機(jī)身外殼的主體部分有很寬的縫隙。

接著看一下輸出接口,USB-C口內(nèi)部舌片兩側(cè)使用了兩塊金屬包裹,應(yīng)該是加強結(jié)構(gòu)強度之用。

我們再來看蘋果原裝18W充電器的USB-C接口,內(nèi)部舌片做工非常的規(guī)整精細(xì),兩側(cè)沒有金屬包裹。

體重方面,這款高仿版充電器的體重約為43.4g,蘋果原裝充電器的提供約為60.1g。雖然相差18g左右,但是對于普通消費者來說,如果不是同時拿到兩款充電器的話,很難憑重量分辨真?zhèn)巍?/p>

使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測充電器的PD電壓檔位,顯示支持5V/3A和9V/2A兩組電壓檔位,最大輸出功率為18W,USB PD協(xié)議版本為PD2.0。

除了USB PD快充協(xié)議之外,這款充電器還支持USB DCP充電協(xié)議。

同時小編使用ChargerLAB POWER-Z MF001檢測發(fā)現(xiàn),這款充電器具備蘋果原裝充電器特有序列號信息,顯示的序列號為:C3D8423C73YH1P9AR。支持蘋果序列號檢測的高仿充電器在目前市面上比較少見。

二、充電器拆解

相比蘋果原裝充電器,這款高仿版充電器的外殼比較容易就能打開。充電器沒有采用常規(guī)的USB-C接口,而是針對蘋果原裝產(chǎn)品做了優(yōu)化,采用了與蘋果原裝產(chǎn)品相近的結(jié)構(gòu)。

PCBA模塊元器件面一覽,可以看到,電路板是非常的簡單,輸入端省略了很多抗干擾元器件。

輸入端使用兩個金屬片與AC插腳配合取電。出于節(jié)約成本的目的,輸入端只有一根保險絲,除此之外沒有任何其他保護(hù)元器件,設(shè)計非常簡陋。

輸入端的電解電容品牌為KSJ,耐熱105℃。

電解電容規(guī)格為400V 15uF。

在USB-C接口旁邊有一顆固態(tài)電容,用于輸出濾波,規(guī)格16V 820μF。

初級和次級之間有一顆Y電容,消除輸出的干擾信號。

換一個角度我們就能更加清楚的看到USB-C接口的結(jié)構(gòu)。清楚地記得蘋果原裝18W充電器的USB-C接口采用的是一個全金屬包裹的底座,而這款高仿版僅僅是用一款立式的PCB板,僅從結(jié)構(gòu)強度上來就要比原裝產(chǎn)品差很多。

PCB板兩側(cè)各有一根從變壓器里面引出的導(dǎo)線,分別是正極和負(fù)極,正極導(dǎo)線與PCB板焊接處有很大一段的線材直接裸露出來,沒有加強絕緣處理。

USB-C座與PCB板之間的焊接方式非常簡陋,稍微受力便直接脫落了,可靠性很差。

同時,這塊PCB板也比較脆弱,比較容易折斷。

初級開關(guān)管,絲印“CM4N60F”。

來自東科半導(dǎo)體次級同步整流芯片DK5V100R25C。這是一款簡單高效率的同步整流芯片,只有A,K兩個引腳,分別對應(yīng)肖特基二極管PN管腳。芯片內(nèi)部集成了100V功率NMOS管,可以大幅降低二極管導(dǎo)通損耗,提高整機(jī)效率,取代或替換目前市場上等規(guī)的肖特基整流二級管。

東科DK5V100R25C詳細(xì)資料。

PCB板背面貼片元件一覽。

輸入端整流橋,絲印“ABS210”。

初級主控PWM芯片,來自MPS,型號HFC0500。

MPS HFC0500詳細(xì)規(guī)格資料。

在初級和次級之間有一顆EL億光的光端耦合器,用來反饋調(diào)節(jié)輸出電壓。

在焊接USB-C接口的PCB板背面有一顆協(xié)議芯片和一顆輸出MOS開關(guān)管。USB PD協(xié)議芯片來為Fintek精拓科技的F75192。F75192是USB Type-C控制器,符合最新的USB Type-C和PD標(biāo)準(zhǔn),它提供配置通道(CC)的連接和極性檢測。

通過集成電路的設(shè)置,F(xiàn)75192提供了一個可以輕松支持任何Type-C端口類型的平臺。同時還集成了USB BMC電源傳輸協(xié)議的物理層,能夠提供輸出電壓為5V至20V,可實現(xiàn)高達(dá)100W的功率。為適配器 適配器 、車充 、移動電源等應(yīng)用提供最佳選擇。

Fintek精拓科技F75192詳細(xì)資料。

充電器全部拆解完畢。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

外觀方面,這款高仿蘋果18W USB PD充電器與蘋果原裝產(chǎn)品高度相似,電壓輸出檔位也和蘋果原裝18W一致,更重要的是這款充電器還支持蘋果序列號檢測。所以對于普通用戶來說,辨別真?zhèn)未嬖谝欢y度。

通過充電頭網(wǎng)解發(fā)現(xiàn),制造商極度壓縮了BOM成本,使得產(chǎn)品做工很粗糙,PCBA設(shè)計非常簡陋,初級側(cè)省略了很多元器件,存在一定的安全隱患。

不過次級側(cè)協(xié)議芯片采用了Fintek精拓科技的F75192,支持蘋果序列號查詢也是由這顆芯片實現(xiàn)。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉