蘋果自研5G modem,高通怎么辦?
高通蘋果專利大戰(zhàn),高通淡出iPhone
蘋果和高通地位已經(jīng)發(fā)生了對調(diào),但是高通并不愿意改變霸道的專利授權(quán)模式。根據(jù)蘋果在法庭上的證詞,高通從每臺iPhone上收取的專利費用即使在折扣之后仍然高達(dá)10美元,這讓蘋果無法接受。另一方面,Project Antique讓蘋果找到高通基帶芯片的替代者有了把握,因此在2017年年初將高通告上法庭,直指高通按照整機價格收取專利費的專利授權(quán)模式有違公平。與此同時,蘋果拒絕再按照之前的比例支付專利授權(quán)費,一舉導(dǎo)致高通對下一季度的財務(wù)收入預(yù)期降低了5億美元。
與此同時,蘋果也找到了高通基帶芯片的替代者,即Intel。在2016年秋天發(fā)布的iPhone 7中,蘋果在引入了Intel的基帶芯片進(jìn)入了iPhone 7的部分型號中(剩下的型號仍然使用高通的基帶芯片)。
Intel的基帶芯片技術(shù)部分來自于英飛凌,所以也可以認(rèn)為是初代iPhone的基帶芯片的后繼者在時隔近十年后再次回到了iPhone中。蘋果選擇Intel的基帶芯片是基于兩家公司多年來的幕后合作。早在2013年,蘋果曾深度測評過Intel的基帶芯片并打算在ipad mini 2中使用Intel,然而由于和高通關(guān)于基帶芯片的排他性協(xié)議,該計劃并未最終執(zhí)行。
在Intel基帶芯片進(jìn)入iPhone 7之后,隨著蘋果和高通法律戰(zhàn)愈演愈烈,最終Intel成為了最新iPhone基帶的芯片的獨家供應(yīng)商。
蘋果自研5G modem,意味著什么?
對于蘋果來說,高通并非與其勢不兩立的敵人。相反,蘋果最理想的狀況是讓Intel和高通同時給自己提供基帶芯片,從而通過兩家競爭來獲取最高的利潤。然而,高通在與蘋果開始法庭大戰(zhàn)之后,其基帶芯片就成為了雙方共同的籌碼:高通明白蘋果也想采購自己的基帶芯片從而避免Intel成為獨家供貨商,而蘋果也知道高通想要通過出貨給自己來提高芯片業(yè)務(wù)收入。
在這個情況下,蘋果開始自研5G基帶芯片,我們認(rèn)為是出于多個考量。
首先,隨著5G時代的來臨,iPhone的新一代手機必須一馬當(dāng)先支持5G,否則iPhone對于自己的高端定位會受到影響,iPhone的品牌價值會收到損失。而在世界范圍內(nèi),能掌握5G基帶技術(shù)的芯片公司寥寥無幾,出了高通之外,也就只有Intel、華為、聯(lián)發(fā)科等幾家,然而華為的芯片不可能賣給蘋果,而蘋果也不愿意和聯(lián)發(fā)科這樣的非一線廠商合作,因此在和高通的戰(zhàn)斗結(jié)束前,很有可能Intel仍然會成為iPhone 5G基帶芯片的唯一供貨商。為了改變這一單一供貨商的情況,蘋果最終決定自己研發(fā)5G芯片,這樣無需高通參與,自己也可以作為自己的第二供貨商。
第二個考量顯然就是給高通施加壓力,作為談判的籌碼。由于高通的基帶技術(shù)擁有十多年的積累,其技術(shù)畢竟領(lǐng)先,未來很大可能仍然是全球技術(shù)最強的基帶芯片供應(yīng)商。在這種情況下,蘋果想要的是以合理的價格獲得高通的基帶芯片,從而能讓iPhone使用高通的高性能芯片的同時又不受高通的轄制。因此,通過自研5G基帶芯片,也是給未來和高通的談判增加籌碼。
最后,蘋果之前通過自研應(yīng)用處理器(AP)芯片獲得了相當(dāng)大的收益。通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優(yōu)化,iPhone的性能比其他使用第三方AP的手機廠商強了不少,而其自研的AP也成為了iPhone與其他使用第三方AP芯片的手機差異化競爭的重要方面。
眾所周知,5G對于通信業(yè)以及蘋果都極其重要,因此通過自家研發(fā)的基帶芯片搭配為自家基帶芯片量身定做的操作系統(tǒng),也有可能實現(xiàn)當(dāng)年自研AP的相同效果,使得下一代iPhone的通信質(zhì)量和體驗與其他手機拉開差距,從而確保iPhone的高端品牌定位。
Twitter上對于蘋果在圣地亞哥大舉招募5G基帶工程師的討論
由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。
到那個時候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源,同時由于蘋果自己在研發(fā)過程中積累的專利,在與高通的談判中將占有非常有利的地位。對于Intel來說,有可能將失去蘋果每年數(shù)億美元的訂單,但是因為Intel本身就并沒有把5G基帶芯片作為主攻方向,這樣的損失并不會很顯著。
給中國公司的啟示
從高通和蘋果的多年恩怨來看,我們認(rèn)為基帶、AP等核心芯片將成為未來手機乃至其他智能設(shè)備廠商的核心利益。為了能在未來的競爭中占據(jù)有利地位,中國的智能設(shè)備廠商在有能力的情況下應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)蘋果和華為一樣堅決布局自己的核心芯片,從而避免讓自己的命門把握在其他供貨商手里。此外,在競爭已經(jīng)激烈的手機領(lǐng)域,自研芯片也可能會成為差異化競爭的重要因素,從而能大大提高品牌的檔次和利潤。
當(dāng)然,自研芯片從來就不是一條簡單的道路,需要大量的資本、人力和時間去做積累。但是,我們認(rèn)為,在合適的領(lǐng)域研發(fā)擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的芯片從長遠(yuǎn)來看一定會收到大量的回報。在中國已經(jīng)擁有全球領(lǐng)先手機廠商的時候,這些領(lǐng)先的廠商如果能考慮以合適的節(jié)奏自研芯片,那么其競爭力將會更強,其競爭壁壘會更高,公司的江山會更穩(wěn)固,最終成為屹立不倒的常青樹。