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[導(dǎo)讀]性能提升的同時,由于驍龍X55套件中所包含的器件數(shù)量比驍龍X50套件少,集成度更高可以更好的控制功耗。物聯(lián)網(wǎng)、XR、車聯(lián)網(wǎng)等更多應(yīng)用我們知道,4G及其之前的幾代無線通信技術(shù)絕大部分還是應(yīng)用于手機這單一

性能提升的同時,由于驍龍X55套件中所包含的器件數(shù)量比驍龍X50套件少,集成度更高可以更好的控制功耗。

物聯(lián)網(wǎng)、XR、車聯(lián)網(wǎng)等更多應(yīng)用

我們知道,4G及其之前的幾代無線通信技術(shù)絕大部分還是應(yīng)用于手機這單一行業(yè)當(dāng),而5G的一個重要愿景是可以讓無線通信技術(shù)拓展到更多行業(yè)當(dāng)中,釋放更多的生產(chǎn)力、催生新的商業(yè)模式、改造甚至重塑眾多行業(yè)的面貌,讓整個人類社會得到提升。

5G愿景的實現(xiàn)當(dāng)然與5G技術(shù)的演進和應(yīng)用密不可分,2017年12月,Rel-15非獨立模式(NSA)標(biāo)準(zhǔn)確定,2018年6月,獨立模式(SA)標(biāo)準(zhǔn)出爐。目前,中國大部分運營商考慮的是SA部署,但也有運營商考慮NSA部署。

不僅模式有所不同,頻段的部署也有所不同,毫米波和6GHz以下頻段最主要的應(yīng)用是增強型移動寬帶(eMBB),此類部署用例主要是提供更高的速率和更寬的帶寬。5G還有其他的部署方向,比如超高可靠低時延通信(uRLLC),其專注于降低時延和提高可靠性。高通工程技術(shù)總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧表示:“從標(biāo)準(zhǔn)的角度看,Rel-16的標(biāo)準(zhǔn)化工作正在進行中,其商用可能在Rel-15之后的一兩年內(nèi)實現(xiàn),不過高通已經(jīng)在研究面向Rel-17能夠在5G上實現(xiàn)的技術(shù)提升?!?/p>

除了關(guān)注標(biāo)準(zhǔn)的進展,高通也在推動OTA(Over-the-air)和原型機測試,原因是一方面可以對高通可能遇到的商用場景提前進行研發(fā)和測試;另一方面可以基于原型機或OTA外場測試,對今后比較新的技術(shù)提前進行測試和驗證,從而獲取新的測試結(jié)果。

徐晧進一步指出,高通也在探索協(xié)作多點在5G時代有哪些更多的應(yīng)用場景,協(xié)作多點最大的優(yōu)勢就是具有協(xié)作性,eNodeB與eNodeB或者gNodeB與gNodeB之間有很好的協(xié)作性。目前已知的很好的應(yīng)用場景是商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

除了物聯(lián)網(wǎng),他還看好AR應(yīng)用。徐晧認(rèn)為,AR眼鏡更輕便,佩戴不會影響日常生活,展現(xiàn)真實世界信息的同時還能將虛擬信息同時顯示出來。當(dāng)手機支持非常好的網(wǎng)絡(luò)通信,AR眼鏡可通過與手機的連接來接入網(wǎng)絡(luò),同時AR眼鏡也有望直接支持5G連接。這種可穿戴設(shè)備在不久的將來可能會是除手機外一個很好的5G應(yīng)用場景。

5G的另一個應(yīng)用場景是蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X),汽車領(lǐng)域正迎來一系列技術(shù)革命,包括汽車的電氣化、自動化以及車聯(lián)網(wǎng)的全連接,車聯(lián)網(wǎng)對圖像處理、聲音處理以及傳感器融合有很高的需求,5G能夠提供車與車、車與網(wǎng)絡(luò)之間的連接,加上AI算法的增強,兩者結(jié)合可以為未來車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛的發(fā)展提供幫助。

總結(jié)來說,除了目前5G的高速率eMBB場景,接下來還會看到支持eURLLC的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G NR C-V2X、共享/免許可頻譜和無拘無束的XR的5G應(yīng)用。

高通作為最早推出面向移動終端5G調(diào)制解調(diào)器的公司,當(dāng)其它公司在推出第一代產(chǎn)品不久之后,就發(fā)布了第二代產(chǎn)品驍龍X55。驍龍X55的特性很好的說明了5G技術(shù)的復(fù)雜性,當(dāng)然高通也相應(yīng)的給出了整套的解決方案以降低5G產(chǎn)品的研發(fā)難度。除此之外,5G的高投資也是阻礙5G普及和落地的一大關(guān)鍵,因此,在技術(shù)更先進以及高投入情況下,通過更多的落地場景不僅能降低5G的成本,也能進一步推動通信技術(shù)的發(fā)展,但這不非一件容易的事情。

高通公司表示,Snapdragon X55正在向客戶提供樣品,并且應(yīng)該在今年年底之前到達商用設(shè)備。


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