聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品,現(xiàn)場演示Helio M70支持 4.2GHz運(yùn)行的5G基帶
在本屆移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2019)上,聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運(yùn)行的 5G 基帶,它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布,但作為一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基帶,MTK 還是希望在 MWC 2019 的現(xiàn)場,讓更多人領(lǐng)略它的魅力。
聯(lián)發(fā)科希望 Helio M70 能夠覆蓋各種連接應(yīng)用場景,包括移動(dòng)設(shè)備、智能家居(IoT)、汽車等。
此外,作為聯(lián)發(fā)科初代 5G / LTE 雙頻基帶,其支持多接入點(diǎn)連接標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)功率和頻率共享、自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)接收,以及與獨(dú)立和非獨(dú)立 5G 頻段的兼容性。
技術(shù)參數(shù)方面,Helio M70 可實(shí)現(xiàn) 4.2Gbps 的穩(wěn)定下行速率,這也是迄今為止經(jīng)過實(shí)時(shí)驗(yàn)證的裝置中,最快的 Sub-6GHz 基帶。
Helio M70 可實(shí)現(xiàn) 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率,符合 3GPP Release 15 規(guī)范,能夠良好應(yīng)用于 5G NR 網(wǎng)絡(luò)。
此外,其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有頻段(覆蓋 TDD 與 FDD)和靈活的頻譜接入機(jī)制,為支持不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)頻譜提供支持。
動(dòng)態(tài)功率共享的多模連接支持,將進(jìn)一步幫助 Helio M70 最大限度地提高網(wǎng)絡(luò)的兼容性(從 2G 到 5G)。
此舉極大地拓展了連接范圍,能夠根據(jù)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)而自適應(yīng)切換帶寬,同時(shí)提升基帶的能效表現(xiàn)。與舊款基帶相比,其優(yōu)勢在 50% 以上。
最后,聯(lián)發(fā)科希望用新品對標(biāo)高通公司的 QCA6696 和 4G / 5G 平臺(tái),盡管后者在汽車領(lǐng)域提供了更多功能的網(wǎng)絡(luò)解決方案、以及專為移動(dòng)設(shè)備打造的 5G 產(chǎn)品。
對消費(fèi)者來說,兩家公司的競爭,有助于 5G 市場的全面鋪開和加速普及。至于它們能夠爭得多大的份額,仍有待時(shí)間去檢驗(yàn)。