一、回首10nm工藝的坎坷歲月：歷經(jīng)磨難終于亮劍
已經(jīng)記不清10nm工藝被Intel延期過多少次了，可能在最初連Intel自己也沒想到10nm制程工藝的量產(chǎn)之路會如此的艱難。
在此前的幾十年時間里，Intel一直牢牢把持著最先進的半導體制程工藝的寶座。在2012年4月采用Intel 22nm工藝制程的代號為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器上市的二年半之后，臺積電才終于上馬20nm工藝。而總所周知Intel的 22nm可以匹敵臺積電的16nm制程工藝，由此可見當時的Intel在半導體制程工藝方面有何等巨大的領先優(yōu)勢。
然后在10nm制程工藝這個節(jié)點，卻出了簍子。
按照Intel一直以來的Tick-Tock處理器開發(fā)模式，原本在2016年底也就是14nm+工藝的i7-6700K面世1年半之后，10nm工藝就應該要上市，結果大家等來的卻是Refresh版本的i7-7700K，僅僅是在前輩的基礎上優(yōu)化了頻率。更為悲催的是，爾后的第八代、第九代酷睿處理器統(tǒng)統(tǒng)都是14nm工藝！
不過該來的終究還是會來，在2019年CES展會上，Intel正式宣布了采用10nm制程打造的Ice Lake處理器，這是一顆專為筆記本電腦打造的超低壓酷睿處理器。
在發(fā)布會的演講過程中，Intel重點強調了Ice Lake處理在能耗比以及核顯性能方面的優(yōu)異表現(xiàn)。
二、Ice Lake處理器可以為筆記本帶來哪些創(chuàng)新？
若從2015年算起，Ice Lake處理器已經(jīng)被打磨了5年之久，這樣一款傾注了Intel公司無數(shù)心血的10nm制程工藝處理器到底能給我們帶來什么呢！
1、10nm帶來更加優(yōu)異的能耗比
歷史上，Intel每一次更新處理器的制程工藝，都能帶來更加優(yōu)秀的能耗比，這一次的10nm同樣也不例外。
Whiskey Lake構架的最新款八代低功耗酷睿處理器的能耗比已經(jīng)足夠優(yōu)秀了吧，不過Ice Lake則是更進一步，和Whiskey Lake相比，在相同的功耗下，Ice Lake處理器可以提升25%的性能；而在相同的性能下可以降低45%的功耗。這意味著什么呢？
我們知道Whiskey Lake構架的超低壓i7-8565U處理器雖然最高單核睿頻可以達到4.6GHz，全核頻率也能達到恐怖的4.1GHz。
不過在15W TDP的限制之下，高負荷運行時的i7-8565U的滿載頻率一般只有2.2~2.7GHz之間，想要提升滿載運行頻率最直接的辦法就是在BIOS里面拉高處理器的TDP，但是這對于輕薄本來說，又會造成散熱上的難題。
在10nm工藝的加持下，四核八線程的Ice Lake在同樣15W的TDP下，可以將滿載時的運行頻率維持至2.6~3.4GHz之上，中低負載則可以輕易達到3.6GHz~4GHz。如此恐怖的性能足以匹敵目前桌面平臺的i7-6700處理器。
當然如果你買筆記本的用途只是辦公或者娛樂，Ice Lake則以在更低的功耗下達到與目前Whiskey Lake處理器相同的性能，讓筆記本擁有更持久的續(xù)航能力。
之后還會有改良工藝的10nm+，相比10nm工藝可以在相同功耗下提升15%的性能，或者在相同性能下降低30%的功耗。
ps：在工藝命名方面，Intel相對實誠一些，以三星或者臺積電的作風，10nm+會被直接命名為8nm。
2、更強的核顯性能
超低壓處理器內(nèi)置的核顯已經(jīng)好幾代都沒做過升級了，這一次Ice Lake所搭載的Gen 11核顯擁有64個EU單元，512個ALU單元。
這是什么概念呢？目前筆記本平臺主流的Gen9核顯只有24個EU，也就是說Ice Lake的3D性能理論上可以達到前輩的2.5倍。
根據(jù)Intel給出的數(shù)據(jù)Gen 11但單精度浮點性能為1TFLOPs,半精度浮點性能則為2TFLOPs，這個性能大致和滿血版MX150相當。今后的輕薄本可以直接拋棄掉MX150、MX130這樣的獨顯了。
目前，市面上搭載了MX150獨顯的輕薄本價格會貴700元左右，Ice Lake處理器為你節(jié)省的可遠遠不止這700元。
在運行3D游戲時，顯卡是功率最大的配件。像MX150這種入門級獨立顯卡，運行任何3D游戲幾乎都能滿載，MX150 25W的TDP另外再加上處理器的功耗，致使輕薄本50Wh的電池容量只能夠支撐不到2個小時的游戲時間。
而Ice Lake僅以15W的TDP就集成了MX150級別的核顯，使得運行游戲時的功耗降低了一倍以上。今后輕薄本的游戲續(xù)航時間將會成倍增長。
3、更高速Wi-Fi 6
什么Wi-Fi 6呢？以往每一代Wi-Fi標準都是以802.11xxx命名，不太容易記憶。Wi-Fi聯(lián)盟借鑒了藍牙的命名方式，新一代代碼為802.11ax的WiFi標準被命名為Wi-Fi 6。
與前代Wi-Fi 5（802.11ac）相比，Wi-Fi 6（802.11ax）主要目標是在密集用戶環(huán)境中將用戶的平均吞吐量提高至少4倍，可以同時向8個終端共享上行、下行的MU-MIMO數(shù)據(jù)包，同時延遲也大大減少。Wi-Fi 6最大連接速率為9.6Gbps，達到了萬兆網(wǎng)絡的標準。
集成了Wi-Fi 6的Ice Lake處理器對于筆記本而言可以用如虎添翼來形容，今后輕薄本也無必要再配備獨立的RJ45接口來使用有線網(wǎng)絡。
4、原生支持雷電3
從2018年起，Intel宣布免除雷電3接口的技術授權費，同時在Ice Lake及之后的移動處理器中都將內(nèi)置雷電3控制器，這將大大加快雷電3的普及速度。
雷電3的傳輸速率高達40Gbps，是USB3.1的4倍，甚至比主板的PCIe 4x還要快。如此強大的帶寬可以輕易輸出4K@60Hz的畫面，有了雷電3就不再需要體積臃腫的VGA、HDMI接口。
另外雷電3擁有高達100W的充電功率，這對輕薄本而言簡直是雪中送炭。輕薄本的充電功率一般都是65W以下，擁有雷電3接口的輕薄本，可以舍棄原來笨重的充電器，改用類似手機充電頭，充電器的重量可以減少60%。
同時由于雷電3兼容Type-C標準，因此雷電3的筆記本充電器還可以作為手機的快充充電器，外出辦公時連手機充電器都不需要帶了。
憑借強大的傳輸帶寬，雷電3接口還可以外接顯卡擴展塢，從而使用性能強大的桌面獨立顯卡，讓輕薄本也能享受100FPS+的高游戲幀率。
三：最強的對手逼出最強的自己 回歸技術后的Intel或將掀起一次革命
10nm工藝的難產(chǎn)以及多年來被玩家吐槽的擠牙膏升級換代或多或少與Intel自身的戰(zhàn)略有關。在處理器領域長時間沒有競爭對手的情況下，Intel放慢了PC相關產(chǎn)品的研發(fā)腳步，而將大量資源調撥了給其他新興產(chǎn)業(yè)。
2017年2月，AMD 發(fā)布的銳龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)秀表現(xiàn)是Intel公司所始料未及，開始重新審視自身的發(fā)展戰(zhàn)略，并宣布將重新回歸產(chǎn)品與技術。
于是在2017年9月，Intel發(fā)布的第八代低壓酷睿處理器i5-8250U/i7-8550U，將四核八線程的酷睿核心引入了超低壓處理器領域，讓輕薄本第一次擁有了媲美臺式平臺的處理器性能。
在一年之后的2018年9月，Intel又再接再厲的推出了代號為Whiskey Lake的最新八代酷睿處理器，并且將最高運行大幅度提升至4.6GHz，但由于TDP限制，無法釋放最強的性能。
Ice Lake處理器在10nm制程工藝的加持下，將大幅度提升超低壓處理器高負載下的性能表現(xiàn)。
至于輕薄本的續(xù)航問題，在英特爾優(yōu)秀的電源管理技術配合下，搭載八代低功耗酷睿處理器的筆記本就可以達到16小時的本地視頻播放續(xù)航時間，相信最新一帶超低壓處理器能有更好的表現(xiàn)。
根據(jù)Intel預估，搭載了Ice Lake處理器的設備能夠在充電后播放長達25個小時的視頻，并且可以在待機狀態(tài)下持續(xù)一個月。
Ice Lake強大的能耗比、媲美獨顯的3D性能以及其他方面諸多的改進勢必將會在筆記本領域掀起一次新的革命。
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