21ic新聞大爆炸：ARM Cortex-A50支持大小核架構(gòu) 64位處理器加速到來

一、ARM Cortex-A50支持大小核架構(gòu) 64位處理器加速到來

移動設(shè)備視覺應(yīng)用不斷翻新，使得制造商對于處理器運(yùn)算效能的要求愈來愈高，同時(shí)還須兼具低耗電量特性，因此ARM公司開發(fā)出新一代Cortex-A50系列處理器核心，支持大小核(big.LITTLE)設(shè)計(jì)架構(gòu)，可讓晶片商開發(fā)出兼顧高運(yùn)算效能與低耗電量的64位元應(yīng)用處理器，達(dá)到效能與功耗兼顧的目的。2014年采用Cortex-A50系列核心的處理器將會陸續(xù)登場。

另一方面，在未來64位元架構(gòu)處理器競相出籠后，雙核心處理器市場是否會逐步受到擠壓與沖擊也已引發(fā)市場關(guān)注。ARM認(rèn)為，市場需要差異化的處理器方案，以迎合低階至高階市場對于處理效能的要求，因此未來64位元架構(gòu)處理器與雙核心處理器將會在不同市場并存。

21ic編輯視點(diǎn)：早在2012年ARM就發(fā)布了64位的Cortex-A50系列，包括Cortex-A57和Cortex-A53核心，運(yùn)算速度和安全功能都有了。新的大小核(big.LITTLE)架構(gòu)，讓Cortex-A50兼顧性能與功能的同時(shí)能耗更低，進(jìn)而吸引更多移動設(shè)備廠商采用。明年將是64位Cortex-A50處理器騰飛的一年。

二、我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,粗放的跟蹤式發(fā)展模式，造成我國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新乏力，技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。為了解決這一局面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。

基于此，如果在新興市場，憑借國家的01、02和03等“核高基”重大專項(xiàng)和各級政府設(shè)立的重點(diǎn)工程，集聚國內(nèi)兩大產(chǎn)業(yè)“產(chǎn)學(xué)研用”的專家智慧，共同規(guī)劃、制定和部署具有中國特色、世界最先進(jìn)的數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)及其SoC或SiP產(chǎn)品開發(fā)路線圖，必將創(chuàng)造出新的“殺手級”的數(shù)字模擬混合電路，也必將在世界集成電路產(chǎn)業(yè)占有一席之地。

21ic編輯視點(diǎn)：我國雖在整體集成電路技術(shù)方面落后于世界先進(jìn)水平，但是在數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)上已踏入了世界先進(jìn)水平。隨著移動設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)的興起，我國坐擁世界最大的集成電路消費(fèi)市場，如果能抓住這次機(jī)會，積極布局?jǐn)?shù)?；旌瞎に嚰夹g(shù)及其SoC或SiP產(chǎn)品開發(fā)路線，或許我國將在世界集成電路市場掌握更多話語權(quán)。

三、IC Insights預(yù)測2013年半導(dǎo)體銷售額排名

美國市場調(diào)查公司IC Insights發(fā)布了2013年半導(dǎo)體銷售額前20強(qiáng)的預(yù)測，此次預(yù)測中，前4位企業(yè)仍為英特爾、三星電子、臺積電和高通。由于DRAM市場形勢大好，2012年排在第8的海力士此次躍居第5，各大DRAM廠商的排名估計(jì)也都會上升。而日本廠商的情況則不容樂觀。按國家和地區(qū)來看，20家企業(yè)中有9家是美國企業(yè)，歐洲日本和中國臺灣各有3家，韓國有2家。

21ic編輯視點(diǎn)：中國經(jīng)濟(jì)放緩、歐元區(qū)債務(wù)危機(jī)與日本經(jīng)濟(jì)衰退、給全球宏觀經(jīng)濟(jì)帶來持續(xù)不確定性，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營收已開始好轉(zhuǎn)。2013年及以后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將一掃經(jīng)濟(jì)陰霾，所有地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的增長率都將提高，但日本將是增長最疲弱的區(qū)域。

四、2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場

臺灣4G標(biāo)案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實(shí)，隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開，明年可以說是全球 4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

21ic編輯視點(diǎn)：如果說3G網(wǎng)絡(luò)提供的是一條空中的數(shù)據(jù)公路的話，4G網(wǎng)絡(luò)就是空中的數(shù)據(jù)高速公路。隨著移動設(shè)備的發(fā)展，人們對高速文件的下載和實(shí)時(shí)高清交互等應(yīng)用的需求日益凸顯，全球發(fā)展4G已經(jīng)是大勢所趨。不過，4G的發(fā)展也將面臨挑戰(zhàn)，比如電信運(yùn)營商與通訊服務(wù)業(yè)者(CSP)投資與回收不成正比，資費(fèi)較高以及難以取締較成熟的3G市場等問題。隨著技術(shù)的發(fā)展，未來4G將漸成主流。

五、新3D全息技術(shù)讓醫(yī)生模擬操刀練習(xí)

一名外科醫(yī)生輕輕轉(zhuǎn)動著眼前漂浮著的一個(gè)心臟的3D全息圖，他的目光聚焦在一個(gè)瓣膜上，隨后他切開一個(gè)口子，就像在他的病人身上做的一樣。這好像是科幻電影中的場景，但虛擬影像的運(yùn)用如今確實(shí)成為了心臟專家挽救生命的現(xiàn)實(shí)幫手。這項(xiàng)技術(shù)到目前為止應(yīng)用了8次，由科技巨頭Philips 和RealView Imaging設(shè)計(jì)開發(fā)。直到現(xiàn)在，大多數(shù)計(jì)算機(jī)都只能給外科醫(yī)生提供二維圖像。這項(xiàng)技術(shù)在微創(chuàng)手術(shù)中非常有用，它正逐漸被用來修復(fù)或替換心臟瓣膜。

21ic編輯視點(diǎn)：全新的3D全息技術(shù)，是醫(yī)療電子史上的一次驚人突破。只要有了這種3D全息技術(shù)，醫(yī)生就不需要在腦子中想象結(jié)構(gòu)，能實(shí)時(shí)看到心臟，它將漂浮在眼前。醫(yī)生們可以跟圖像無限制地接觸，可以用刀劃開它，做標(biāo)記，切割，放大，移動，四處查看，這極大的方便了醫(yī)生深入了解器官空間大小和解剖學(xué)構(gòu)造。未來醫(yī)生模擬手術(shù)研究將成為現(xiàn)實(shí)。

六、研究人員開發(fā)出整合III-V族與硅材料的3DFinFET半導(dǎo)體

英特爾(Intel)與其他公司已在嘗試結(jié)合III-V族材料(如砷化銦鎵與磷化銦)與傳統(tǒng)硅晶基板的化合物半導(dǎo)體了，但一直無法克服材料之間原子晶格難以匹配的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與硅晶材料的3D FinFET化合物半導(dǎo)體，透過擷取晶體缺陷的長寬比、溝槽結(jié)構(gòu)與外延制程等創(chuàng)新，能夠以砷化銦鎵與磷化銦等材料在3D FinFET上取代硅鰭，同時(shí)還能適應(yīng)8%的晶格不匹配。

IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮CMOS 至7nm 及其以下，以及實(shí)現(xiàn)混合CMOS-RF與CMOS光電元件的化合物。其CMOS開發(fā)合作伙伴將有機(jī)會取得該制程，包括英特爾、三星、臺積電、Globalfoundries等廠商。

21ic編輯視點(diǎn)：隨著晶片微縮即將接近原子級的限制，業(yè)界致力于提高晶片性能與降低功耗的各種方法逐漸面臨瓶頸。透過為硅晶整合更高性能的材料，例如可提供更高載子速度與更高驅(qū)動電流的III-V族電晶體通道，這種新的化合物半導(dǎo)體可望超越硅晶本身性能，持續(xù)微縮至更小制程。