1、納米材料或讓計算機芯片告別硅時代
最近，業(yè)界專家的警告越發(fā)明確：半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正走向停滯，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾博士的說法將要畫上句號。不過，持樂觀態(tài)度的科學(xué)家和工程師說，摩爾定律并沒有死，只不過它在進(jìn)化。他們認(rèn)為，借助一類新型納米材料，生產(chǎn)廠家有可能做出接近分子大小的電路。
目前，半導(dǎo)體設(shè)計人員正研發(fā)一些化學(xué)工藝，以便讓這些材料在半導(dǎo)體晶片上形成極薄的電路圖案，實現(xiàn)“自組裝”(self assemble)電路?？茖W(xué)家們認(rèn)為，將納米電路圖案和傳統(tǒng)的芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，會產(chǎn)生一種新型的計算機芯片，它不僅讓摩爾定律繼續(xù)有效，而且也會降低芯片的制造成本。
21ic編輯視點：摩爾定律對于半導(dǎo)體行業(yè)來講非常重要，特別是英特爾。不過當(dāng)移動互聯(lián)網(wǎng)來臨后，摩爾定律似乎正在失去它的功效，因為它只注重到了芯片的性能和價格，并沒有將功耗也包含在內(nèi)。在更快的速度、更低的能耗和更低的成本這三個因素中，只能選擇兩個。然而，新材料的研發(fā)，或許將助力摩爾定律一直延續(xù)下去。
2、半導(dǎo)體掀整并潮 未來5年技術(shù)轉(zhuǎn)折將更多
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投資半導(dǎo)體制造資本支出的廠商家數(shù)大幅減少，包括英飛凌(Infineon)于2005年正式宣告轉(zhuǎn)型為Fabless IC設(shè)計公司、德儀(TI)于2007年進(jìn)入采用混合式晶圓廠(hybrid fab)的時代、超微(AMD)于2008年轉(zhuǎn)型為Fabless、瑞薩(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等。隨著玩家越來越少、制程技術(shù)越趨復(fù)雜以致半導(dǎo)體制造資本密集度更高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中整并的趨勢日趨明顯。2000年全球CAPEX投入前五大的半導(dǎo)體巨擘，其CAPEX金額總和僅占所有半導(dǎo)體廠商的33%;不過到了2012年，這個比例則飆升到73%。隨著資本密集度與技術(shù)難度的增加，下一代半導(dǎo)體的技術(shù)方向?qū)⒎浅ｋy以預(yù)測，未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生的技術(shù)轉(zhuǎn)折，將比過去15年更多。
21ic編輯視點：隨著制程越走越先進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)能夠負(fù)擔(dān)這樣巨額成本的廠商家數(shù)將越來越少。目前有計劃量產(chǎn)22、20納米的廠商家數(shù)僅余5家，待進(jìn)展到16、14納米時，家數(shù)可能會再縮減。而且，近年來摩爾定律失效的聲音越發(fā)明顯，各種代替硅的新半導(dǎo)體材料，技術(shù)隨之出現(xiàn)。例如納米材料和3D TSV技術(shù)等。每一個時代都是以材料來命名，石器時代，青銅時代...硅時代，下一代半導(dǎo)體的方向會是什么?大家不妨大膽猜想猜想。
3、英特爾著眼網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域 思科將面臨前所未有挑戰(zhàn)
長期以來，英特爾一直被外界視作一家主要的芯片供應(yīng)商，該公司所生產(chǎn)的芯片大多被用于個人電腦和服務(wù)器等設(shè)備中。其實，在網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域英特爾拿下了其中5%的業(yè)務(wù)量。就這一領(lǐng)域而言，其普遍的業(yè)務(wù)開展方式是首先由諸如思科這些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商開發(fā)出自己的個性化芯片(統(tǒng)稱為ASICs專用集成電路)。然而，現(xiàn)在業(yè)內(nèi)已經(jīng)開始掀起了一股被稱為軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)的潮流，這主要是通過將網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件作為一種載體，而所有的設(shè)置、調(diào)試工作都基于軟件來完成的一種理念。
21ic編輯視點：在芯片領(lǐng)域，英特爾有著得天獨厚的優(yōu)勢。雖然近些年被ARM搶了不少風(fēng)頭，但是其資本依然可以買下幾個ARM公司。不過，英特爾恐怕將面臨非常激烈的市場競爭，因為包括思科和Juniper這些公司早已在這一領(lǐng)域打出了自己招牌，并同樣在設(shè)計自己的網(wǎng)絡(luò)芯片。
4、富士通沒有放棄半導(dǎo)體
當(dāng)富士通半導(dǎo)體的無線產(chǎn)品業(yè)務(wù)被Intel所購、MCU出售給Spansion后，人們關(guān)心的是富士通半導(dǎo)體今后的落腳點在哪里?在本月9/10日，富士通半導(dǎo)體在上海國際展會上展示了其獨具特性的360°全景3D視頻成像系統(tǒng)主芯片Emerald采用高性能Cortex A9 CPU+2D /3D GPU，而擁有超強的運算能力和圖形處理能力;多通道4路全高清攝像頭輸入接口，業(yè)界領(lǐng)先的360°全景拼接算法;具有漸進(jìn)物體檢測功能的ADAS系統(tǒng);完整的軟硬件開發(fā)平臺，縮短用戶開發(fā)周期。
21ic編輯視點：由于富士通半導(dǎo)體的MCU在汽車和工業(yè)領(lǐng)域頗有建樹，而其FRAM工藝又獨具特色，所以，富士通半導(dǎo)體自然會延續(xù)其優(yōu)勢資源，在車用圖形顯示控制器、FRAM鐵電隨即存儲器等產(chǎn)品線上體現(xiàn)自己的競爭力。看來，富士通半導(dǎo)體竭力要避開消費電子主要靠價格競爭的中低端市場，而去著力拓展、滿足自己有優(yōu)勢的高性能、高附加值應(yīng)用需求。
5、美研制出最快有機薄膜晶體管 助推透明電子設(shè)備發(fā)展
多年來，各國科學(xué)家一直試圖用廉價的富碳分子和塑料來制造性能接近硅技術(shù)的有機半導(dǎo)體，但鮮見突破性進(jìn)展。此次，美國內(nèi)布拉斯加林肯大學(xué)和斯坦福大學(xué)的科學(xué)家，制造出了目前世界上運行最快的有機薄膜晶體管，證明了該技術(shù)在制造高清顯示設(shè)備以及透明電子設(shè)備上的巨大潛力。相關(guān)論文發(fā)表在1月8日出版的《自然·通信》雜志上。
21ic編輯視點:制造有機薄膜晶體管的傳統(tǒng)工藝是，先通過在旋轉(zhuǎn)的盤片上滴落由富碳分子和互補塑料組成的特殊溶液，而后通過旋轉(zhuǎn)作用力，讓復(fù)合溶液均勻散布在盤片上形成薄膜。該技術(shù)術(shù)生產(chǎn)出的有機薄膜晶體管在性能上，已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了目前傳統(tǒng)的有機半導(dǎo)體，達(dá)到了高端電子產(chǎn)品中使用的多晶硅材料水平。
6、全新銀納米線技術(shù)將讓屏幕變得越來越柔軟
如果說智能可穿戴設(shè)備是今年CES消費電子展的重頭戲，那么我們相信，柔性顯示屏對于本次CES來說同樣非常重要。Cambrios公司通過一個網(wǎng)狀的銀導(dǎo)線為各種設(shè)備提供了一種可以成為觸摸屏外套的元素。這種銀納米線不僅更便宜，而且更方便耐用，是一種更好的電導(dǎo)體。據(jù)稱該公司獨立研發(fā)出的ClearOhm銀納米線同樣也將有可能成為下一代柔性顯示屏的主要技術(shù)。
21ic編輯視點：這是一種非常有創(chuàng)新的技術(shù)，通過一層薄薄的銀導(dǎo)線，就能讓屏幕成為觸摸屏，比現(xiàn)在的觸摸屏簡單方便的多。如果這種技術(shù)未來能夠被成熟的運用， 那么包括整個汽車駕駛艙的儀表盤都會變成可以通過手指進(jìn)行操作的互動面板。
下載文檔
