21ic新聞大爆炸：瑞薩電子全面退出液晶半導體芯片業(yè)

1、瑞薩電子全面退出液晶半導體芯片業(yè)

日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負責開發(fā)和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進以大幅削減日本國內(nèi)員工等為支柱的結(jié)構(gòu)改革。將把經(jīng)營資源集中于汽車領域，并加速實現(xiàn)重建。

瑞薩電子將出售的瑞薩SP驅(qū)動器公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，而作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體(Powerchip)則出資20%。瑞薩計劃出售全部股權(quán)。將于3月實施招標，預計年內(nèi)完成出售。交易額有望達到數(shù)百億日元。力晶半導體和海外半導體廠商等已經(jīng)表示出興趣。

21ic編輯視點：為手機液晶屏流暢傳輸圖像數(shù)據(jù)的中小尺寸驅(qū)動IC隨著智能手機的普及，市場規(guī)模正在擴大。不過，手機用驅(qū)動IC由于韓國和臺灣企業(yè)等的進入，競爭激化勢必導致價格下滑。瑞薩電子早在2012年就撤出了電視等大型液晶面板的驅(qū)動IC領域。再加上這次的出售，將意味著今后瑞薩要全面撤出通用化不斷推進的液晶半導體業(yè)務，專心發(fā)展有望獲得長期穩(wěn)定發(fā)展的汽車和工業(yè)設備半導體領域了。

2、傳臺積電將獲得蘋果A8處理器全部訂單

就外電的消息，由于臺積電20nm比蘋果當初預期的順暢，先前臺積電也曾表示20nm制程為臺積有史以來量產(chǎn)速度最快的一個制程，并已于2014年一月量產(chǎn)，第二季末放量，并在第三與第四季持續(xù)擴大。反觀三星新佈建的20nm卻面臨遲遲無法按預期供給，在此消彼長之下，蘋果打算將A8的訂單全數(shù)交給臺積電，而A7則全部交由三星以28nm的制程生產(chǎn)，在訂單挪動下，臺積電幫蘋果生產(chǎn)的處理器將是A8，而不是傳言中的A7，也就是臺積電不會進行20nm制程A7處理器的生產(chǎn)。

至于再下下代的蘋果A9處理器，臺積電與三星也各有盤算，臺積電打算以16nm制程來搶單，而三星則再向前推進到14nm，目前雙方呈現(xiàn)五五波，看來蘋果可能把A9的訂單同時下單給臺積電與三星生產(chǎn)，以分散處理器來源，避免過度集中單一廠商。

21ic編輯視點：三星在生產(chǎn)蘋果A系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電(TSMC)有機會獲得來自蘋果處理器的訂單。三星目前主要的問題出在其20nm的制程面臨良率過低的問題，在無法銜上蘋果的需求下，適必要讓出部分A8處理器訂單給臺積電，不過依據(jù)消息來看，三星被迫放棄的可能不僅僅是部分A8的訂單而已，可能是全部A8處理器都要交由臺積電生產(chǎn)了。

3、4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

在春節(jié)假期結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科展開突襲行動，在ARM新產(chǎn)品發(fā)布會上，提前宣布推出最新八核心的4G系統(tǒng)單芯片MT6595。博通隨即在近日宣布，其最新四核心的4G系統(tǒng)單芯片M340，預計在上半年送樣。繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價位4G智能型手機市場，博通(Broadcomm)亦已搶進強打高規(guī)平價策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預告該公板設計將搶攻300美元以下4G智能型手機市場。在美國高通、博通兩大芯片廠今年在中國手機供應鏈積極搶單下，對聯(lián)發(fā)科今年從3G進入4G時代，形成另一股新的競爭壓力。

21ic編輯視點：近年來聯(lián)發(fā)科在手機低端市場上賺的盆滿缽滿，錢多了當然要讓自己的形象更高大上。所以，聯(lián)發(fā)科意欲染指高端芯片市場，不僅又可以大賺一筆，而且還能提升自己的形象。而作為高端手機芯片業(yè)巨頭的高通博通終于坐不住了，這都要打到家門口了，搶我地盤也沒那么容易，雙雙推平價策略搶占4G低端新市場。一場激戰(zhàn)即將拉開序幕，誰戰(zhàn)到最后，誰就是最后的王者。

4、2014年科技浪潮勢頭猛 或?qū)⒏纳齐姵噩F(xiàn)狀

隨著手機硬件的發(fā)展，對于手機電量的消耗也變得越來越大。在原材料或是電池技術(shù)沒有革命性突破的情況下，鋰離子電池的容量已接近最大，可開發(fā)空間非常有限，而大多數(shù)產(chǎn)品則采取節(jié)能處理器和軟件算法來節(jié)省電池電能，這種漸進式的改進并不能讓消費者滿意。

雖然鋰離子電池技術(shù)發(fā)展緩慢，但是針對移動設備的電池技術(shù)創(chuàng)新嘗試仍在繼續(xù)。比如前幾年被業(yè)界看好的燃料電池，以氫或其他關(guān)聯(lián)燃料提供動力，用戶不需要充電， 只須添加燃料轉(zhuǎn)化為電能，它具有高容量、輕便、環(huán)保等優(yōu)點。除了燃料電池外，近日一個美國的研究小組開發(fā)出了一款全新的“糖電池”。

在目前電池技術(shù)還沒有革命性的改變前，想要提升手機的續(xù)航能力還可以通過更實時的充電方式去彌補，比如太陽能充電、動作感應充電，利用WIFI信號充電等。

21ic編輯視點：在2014里伴隨著2K屏幕的出現(xiàn)，更強大的運算芯片配備，可穿戴設備以及曲屏手機的興起，都會對本就不足的電能提出更高的要求。然而一味的增大電池容量并不能解決根本問題，只有突破了電池瓶頸才會走的更平坦。相信在這一波科技浪潮到的帶動下，手機電池現(xiàn)狀會有所改變。

5、IBM表示新的石墨烯微芯片和硅一樣好

在IBM生產(chǎn)出和硅一樣好的石墨烯微芯片之后，新一代廉價，高速的無線計算機更近一步了。該公司表示，基于石墨烯的集成電路制造的移動和可穿戴的計算設備，以比傳統(tǒng)的硅半導體技術(shù)更快速率，更具成本效益和高功率的方式傳輸數(shù)據(jù)。IBM聲稱其最新的芯片是采用片級石墨烯制造的最先進的全功能集成電路，比以前報道的好10,000倍。這是第一次有人證明石墨烯器件和電路的現(xiàn)代無線通信功能可媲美硅技術(shù)。[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點：近年來石墨烯被炒的非常之火，那到底石墨烯好不好，能不能應用在實際產(chǎn)品中呢?這個問題一直困擾著許多人。IBM最新生產(chǎn)的石墨烯微芯片有力的證明了石墨烯器件和電路的現(xiàn)代無線通信功能可媲美硅技術(shù)。IBM真是科技業(yè)的中流砥柱啊，希望IBM萬萬不要放棄芯片業(yè)務。

6、美研發(fā)柔性電解質(zhì)材料 可防鋰電池起火

據(jù)最新報道，一種新的膠狀材料可能有助于防止鋰離子電池起火。美國華盛頓州立大學的研究人員開發(fā)出一種柔性材料，可替代電子設備中可充電鋰離子電池常用的液體電解質(zhì)，這些液體電解質(zhì)通常有毒性，可能發(fā)生泄漏，甚至著火。工程師聲稱該材料的性能幾乎和標準液體電解質(zhì)一樣好，而不像以前實驗的固體電解質(zhì)。固體電解質(zhì)導電性不好，且難以連接到電池的陽極和陰極。這種新材料結(jié)合了允許離子從電池的兩邊之間通過的液體電解質(zhì)和固體蠟顆?；蝾愃撇牧?。如果電池太熱，材料將熔化并斷開電路。

21ic編輯視點：由于波音787夢想飛機電池起火事件，特斯拉起火事件等，人們越來越意識到鋰離子電池存在的問題。由于鋰離子電池中的液態(tài)物質(zhì)可能發(fā)生泄漏和著火，所以新材料的研發(fā)越來越受到重視。這種膠狀材料因為電解質(zhì)柔性、輕質(zhì)，不易著火等特性，或許可以用于未來電池和柔性電子器件中。