21ic新聞大爆炸：印度推超“?！比斯ぶ悄埽篠iri是小菜一碟

1、印度推超“牛”人工智能：Siri是小菜一碟

印度一家名為“Cycorp”的公司說，他們研究出了當前最“牛”的人工智能系統(tǒng)，和它相比，“Siri”簡直就是小菜一碟。“Cycorp”設(shè)計出的人工智能系統(tǒng)名為“Cyc”，它不僅可以像“Siri”一樣接收指令、執(zhí)行命令，最重要的是擁有學習能力。設(shè)計者們讓“Cyc”掌握了人類所知道的常識，為自己所用。

“Cycorp”公司首席執(zhí)行官道格·萊納特說，大部分人認為，計算機程序是一種“程序性的、如同流程圖一樣的東西”，但打造“Cyc”的過程更像是“教育一個孩子”。也許有一天，人們可以在家庭機器人身上安裝“Cyc”系統(tǒng)，讓它變成一個知識豐富的好幫手。萊納特說，“Cyc”可以學會幾乎所有事情，如今，公司正讓它教六年級孩子數(shù)學。

21ic編輯視點：其實不止Cycorp公司，包括臉譜、谷歌以及其他技術(shù)巨頭們都使出渾身解數(shù)，希望能將人工智能領(lǐng)域的頂級科學家招致麾下，力求使社會盡早步入更為現(xiàn)代化的人工智能時代。人工智能是目前公認的最頂尖的科學領(lǐng)域，任何一項重大技術(shù)創(chuàng)新都將給行業(yè)帶來深刻影響，但就國內(nèi)情況來看參與其中的公司并不多，但前景超乎想象，或是未來投資者心中的香餑餑。

2、1.5nm新晶體管結(jié)構(gòu)：摩爾定律的挑戰(zhàn)與未知

新材料和新晶體管結(jié)構(gòu)有可能把摩爾定律延伸至1.5nm，因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工藝達到10nm，但是要進入7nm及以下將會面臨許多挑戰(zhàn)。最大的問題是至今沒有達到7nm，能不能達到5nm更是問題，至于3nm那是不可預(yù)知的。

IMEC的最新路線圖是下一代晶體管結(jié)構(gòu)在7nm時，會優(yōu)先采用III V的finFET結(jié)構(gòu)。從技術(shù)角度來看，目前在研發(fā)階段有可能進入7nm與5nm，但也面臨著挑戰(zhàn)。一個不可逾越的挑戰(zhàn)是設(shè)計和制造芯片必須滿足成本及功耗的要求，另一個挑戰(zhàn)是如何選擇正確的技術(shù)路線，因為路線圖有許多不同的版本。實際上，在以前許多版本的路線圖中，下一代晶體管的候選者在7nm時是高遷移率或者III V finFET。

21ic編輯視點：半導體制造在10nm以下面臨最大的挑戰(zhàn)是光刻，到7nm時可能需要采用EUV技術(shù)加上多次圖形曝光技術(shù)。圖形化僅是一個方面，當進入7nm時，對于finFET技術(shù)或許己經(jīng)有22nm、14/16nm及10nm三代finFET工藝的經(jīng)驗。在7nm時半導體業(yè)需要一種新的晶體管技術(shù)來減少柵長及保持器件性能，而至于哪種結(jié)構(gòu)最有效，我們還將拭目以待。

3、新工業(yè)戰(zhàn)場 傳感器技術(shù)如何制勝?

在新的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟環(huán)境下，工業(yè)領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)演變和調(diào)整正成為新的經(jīng)濟增長動力，“智能工業(yè)”與“智能生產(chǎn)”正成為帶動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要推動力。在這里面需要重點解決的是如何將資源、信息、物品和人進行互聯(lián)，這需要以信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、數(shù)字化制造技術(shù)應(yīng)用為重點，并依托傳感器技術(shù)為基礎(chǔ)，打造全面而先進的系統(tǒng)架構(gòu)。

伴隨著半導體器件技術(shù)和集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，各種先進的傳感器產(chǎn)品被越來越多地應(yīng)用于工業(yè)控制的各個領(lǐng)域。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計未來五年，國內(nèi)傳感器市場平均銷售增長率將達31%。本土傳感器需求規(guī)?？焖僭鲩L的主要動力來自于工業(yè)電子設(shè)備和汽車電子、通信電子、消費電子和專用電子設(shè)備等。工業(yè)電子設(shè)備則是電子信息產(chǎn)業(yè)中增長最快的行業(yè)，也是傳感器應(yīng)用最多的領(lǐng)域，如測量各種工藝變量、電子特性和物理量，以及傳統(tǒng)的運動/定位等。

21ic編輯視點：智能制造業(yè)的未來，對人機交互技術(shù)、機器視覺技術(shù)都有更高的要求，這些都必須要依靠傳感器技術(shù)來實現(xiàn)。相對于傳統(tǒng)制造工業(yè)，以智能工廠為代表的未來智能制造業(yè)是一種理想的生產(chǎn)系統(tǒng)。而信息技術(shù)與傳感技術(shù)，則是支撐工業(yè)智能化的重要支點。如今，作為現(xiàn)代信息技術(shù)的重要支柱之一的傳感器技術(shù)，已成為工業(yè)領(lǐng)域在高新技術(shù)發(fā)展方面爭奪的一個制高點。

4、新型材料推動發(fā)展 電池廠商布局電動汽車市場

在近日召開的由中國化學與物理電源行業(yè)協(xié)會主辦的第十一屆“中國國際電池技術(shù)交流會”上。該協(xié)會秘書長劉彥龍介紹，“新能源儲能市場正在形成，對各種電池需求量大增，電池行業(yè)將迎來良好的發(fā)展機遇。”據(jù)了解，根據(jù)全國40個城市和區(qū)域公布的新能源汽車推廣計劃，各類新能源汽車推廣數(shù)量將超過30萬輛，2014年和2015年新增動力電池需求將超過100億元。而隨著4G時代的到來，針對4G網(wǎng)絡(luò)特性，鋰離子電池市場份額也將快速增長。

21ic編輯視點：對于電動汽車來說，電池的重要性不言而喻，甚至有人將電池視為電動汽車的“心臟”，因此國內(nèi)外電池生產(chǎn)企業(yè)紛紛進入電動汽車領(lǐng)域。不過，國內(nèi)電池方面目前仍然存在提升電池的續(xù)航里程、縮短充電時間、提升鋰離子動力電池的大功率放電能力等問題，這也制約著電動電池企業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，目前電動汽車的價格還是偏高，配套設(shè)施還很不完整，電動汽車能否規(guī)?；瘧?yīng)用仍是一個問題。

5、退出基帶業(yè)務(wù)后 博通預(yù)計裁員2500名

7月24日，美國芯片制造商博通(Broadcom)宣布，將關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)，并將裁員2500人。當天，博通發(fā)布財報，在財報會議上，公司首席執(zhí)行官ScottMcGregor表示，六月份，博通已經(jīng)作出決定，退出手機基帶芯片市場，當時希望能夠?qū)ふ业劫I家，不過如今，博通已經(jīng)決定，關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)。這位高管表示，通過關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)，博通可以最大限度降低虧損，并把公司資源投放到增長更快的領(lǐng)域。博通表示，將會在全球裁員2500人，其中之前已經(jīng)首先裁減了250人，主要是銷售和行政部門員工。截至去年底，博通全世界的員工數(shù)量為12.550萬人，這意味著此次裁員的規(guī)模，將是兩成。[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點：博通在藍牙芯片領(lǐng)域仍有較強實力，廣泛用于蘋果iPhone在內(nèi)的智能手機中。不過在手機基帶芯片市場，博通面臨高通、聯(lián)發(fā)科公司的激烈競爭，尤其是在最新的4G芯片上，博通進展緩慢。整合基帶芯片和其他藍牙芯片，是博通應(yīng)對全球廉價手機熱潮的一個舉動，此次放棄基帶芯片，雖然可以節(jié)省成本，但是對于未來的芯片競爭，還可能將構(gòu)成不利因素。

6、特斯拉聚焦下一代電池 石墨烯或成突破方向

特斯拉CEO馬斯克在接受英國汽車雜志采訪時表示，目前正在研究高性能電池，特斯拉汽車很快將能行駛805公里，相比目前增長近70%。特斯拉對電池技術(shù)的革新，將引發(fā)市場對提升鋰電池能量密度材料的關(guān)注。石墨烯具有高導電性和良好的柔韌性，是柔性儲能器件的理想候選材料之一。石墨烯復合材料用作鋰離子電池負極材料可大幅提高負極材料的電容量和大倍率充放電性能。目前國內(nèi)高校和研究機構(gòu)已進行石墨烯材料的研究工作，部分企業(yè)開始推進石墨烯負極材料的產(chǎn)業(yè)化進程。

21ic編輯視點：近年來石墨烯等新型負極材料的研發(fā)與應(yīng)用，開始受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。國內(nèi)外高校和研究機構(gòu)進行了石墨烯材料的研究工作，企業(yè)也開始推進石墨烯負極材料的產(chǎn)業(yè)化進程。隨著石墨烯技術(shù)的突飛猛進，石墨烯的特性將提升鋰電池的能量密度，進而解決電動汽車的續(xù)航里程問題。